劲拓股份投资者提问：请问公司是否已经掌握2.5D、3D结构封装技术，或者加大加大...
发布时间： 2022年11月29日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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劲拓股份(300400)投资者提问：请问公司是否已经掌握2.5D、3D结构封装技术，或者加大加大这方面研发投入？
劲拓股份(300400)回复内容：
尊敬的投资者您好！公司生产的半导体芯片封装炉应用于2.5D/3D结构的封装。谢谢！
回复时间 2022-11-29 20:22:44浏览量：947