劲拓股份投资者提问：贵公司在Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节...
发布时间： 2022年11月29日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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劲拓股份(300400)投资者提问：贵公司在Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节中解决的是3D封装问题吗？
劲拓股份(300400)回复内容：
尊敬的投资者您好！Bumping回流封装工艺应用于包括3D封装在内的多种封装技术，谢谢！
回复时间 2022-11-29 20:24:47浏览量：946