大族激光投资者提问:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。...
发布时间: 2022年12月07日
作者: xn2oyhja
栏目:董秘问答
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大族激光(002008)投资者提问:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。光伏专用设备方面,公司正不断加大在在TOPCON、HJT等新技术领域的研发投入。MicroLED巨量转移设备系公司自主研发,现已实现销售。公司TOPCON相关设备包括LPCVD、硼扩炉、PECd、磷扩炉、退火炉、激光掺杂设备等,目前部分设备已经形成批量销售,部分设备正配合行业客户进行验证。上述的产品验证是否通过?销量变大?研发投入有成果?
大族激光(002008)回复内容:
尊敬的投资者,您好!应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机任在客户处做量产验证,公司自主研发的MicroLED巨量转移设备现已实现销售。PECVD、扩散炉、退火炉等设备已经中标行业头部客户批量订单,具体业绩情况请持续关注后续的定期报告,谢谢。
回复时间 2022-12-07 17:35:52浏览量:954