兴森科技投资者提问：请问公司是IC载板、FBGA载板等有没有使用到chiplet...

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兴森科技(002436)投资者提问：请问公司是IC载板、FBGA载板等有没有使用到chiplet技术？

兴森科技(002436)回复内容：
尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。感谢您对公司的关注。

回复时间 2022-12-09 23:03:51