唯特偶投资者提问：chiplet先进封装会用到锡膏吗
发布时间： 2022年12月16日
作者： xn2oyhja
栏目：董秘问答
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唯特偶(301319)投资者提问：chiplet先进封装会用到锡膏吗
唯特偶(301319)回复内容：
尊敬的投资者，您好！目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。感谢您的关注，谢谢！
回复时间 2022-12-16 13:53:57浏览量：942