矩子科技(300802)投资者提问：公司半导体AOI设备应用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合...
发布时间： 2026年04月24日
作者： xn2oyhja
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-04-20 11:57:13
公司半导体AOI设备应用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测.而光模块的生产制造工艺全部都需要金线键合。
那么我想问一个问题：公司曾在2023年披露公司懂得3D在线X光检测技术精度达到了6微米、当时这个技术安全可以用于400G光模块以下的检测需要。那么现在过去三年了、公司可否披露下公司研发进展如何、精度和速度分别在在线检测和离线检测方面达到了多少参数？
矩子科技（300802）
[回复] 董秘回复
2026-04-23 01:55:00
尊敬的投资者，您好。公司半导体AOI设备目前主要适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Post dicing工艺的外观缺陷检测。3D在线X射线检查设备进展相关内容敬请您关注公司后续披露的2025年年度报告。感谢您对公司的关注。
矩子科技（300802）