东山精密(002384)投资者提问：公司高层提出“光芯片+光模块”垂直整合IDM模式是核心竞争力...
发布时间： 2026年06月12日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-06-09 17:12:33
公司高层提出“光芯片+光模块”垂直整合IDM模式是核心竞争力，能否具体说明这种垂直一体化在成本控制、产品迭代速度和供应链安全方面相比竞争对手具备哪些独特优势？
东山精密（002384）
[回复] 董秘回复
2026-06-11 18:35:41
公司依托“光芯片+光模块”IDM垂直整合模式，通过自研自产光芯片，有效优化产品成本结构、提升盈利空间，同时能显著提升产品研发迭代与客户响应能力，持续筑牢供应链安全壁垒，持续提升市场份额与行业影响力。谢谢。
东山精密（002384）