胜宏科技(300476)投资者提问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司正交背板技术储备如何，有没有相关...
发布时间： 2026年06月17日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-06-06 23:50:45
尊敬的董秘，您好！请问贵公司正交背板技术储备如何，有没有相关产能准备和投产计划？
胜宏科技（300476）
[回复] 董秘回复
2026-06-17 08:57:58
尊敬的投资者，您好！受商业政策限制，未经许可公司不便讨论具体客户名称及业务情况，敬请谅解。公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer） HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。公司始终与客户保持密切沟通，全力配合新产品的研发相关工作。具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。谢谢关注！
胜宏科技（300476）