南京聚隆(300644)投资者提问：尊敬的董秘您好！请问公司在半导体芯片封装材料领域研发有哪些进...
发布时间： 2026年06月18日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-06-15 11:26:41
尊敬的董秘您好！请问公司在半导体芯片封装材料领域研发有哪些进展，未来有哪些规划？
南京聚隆（300644）
[回复] 董秘回复
2026-06-17 16:47:09
尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！
南京聚隆（300644）