联泓新科(003022)投资者提问：尊敬的董秘的，您好！贵公司电子级高纯特气 先进封装BCB材料...
发布时间： 2026年05月08日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-04-28 13:29:19
尊敬的董秘的，您好！贵公司电子级高纯特气 先进封装BCB材料协同布局，请问相关产品是否覆盖存储芯片、HBM先进封装制造与封装环节？能否介绍一下半导体材料在存储产业链的拓展规划？
联泓新科（003022）
[回复] 董秘回复
2026-05-08 12:39:01
您好，有关公司在半导体材料领域的产品布局、应用场景、拓展规划等情况，请参阅公司定期报告。谢谢！
联泓新科（003022）