汇成真空(301392)投资者提问：公司在半导体设备国产替代方面面临哪些机遇和挑战？未来的目标是...

尊敬的投资者，您好。公司通过多年技术攻关已具备如下核心能力：真空腔体及真空系统设计、真空环境机械装置设计、温控系统设计、电弧蒸发源设计、磁控溅射靶设计、弧光电子束增强离子清洗装置设计、卷对卷真空镀膜系统设计、连续式真空镀膜系统设计等，并搭建了各种膜系的研发试验平台，可为不同行业客户提供各种镀膜装备的研发及制造和工艺的开发。在关键产业国产化进程中，真空镀膜设备作为产业发展基础，进口替代趋势明显，但与国外先进水平仍有差距。公司将继续专注于真空镀膜设备的研发与生产以及相关镀膜产品的工艺研发，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务；持续推动与国内外知名客户和重点客户的深度合作，建立长期技术服务与产品联合研发机制，稳定客户群，切实提升真空镀膜产品的技术研发实力，不断巩固和提升自身优势，推动行业技术进步。详情可关注公司定期报告，感谢您的提问。