大为股份(002213)投资者提问：请问贵公司有2D NAND设备吗？有多少台呢？

尊敬的投资者，您好！公司半导体存储业务以存储产品方案设计和产品销售为主，封装贴片等产品制造环节采取委外加工模式，即根据客户需求及应用场景进行产品方案设计，方案设计内容主要包括基板电路设计、主控芯片与存储芯片及其他辅助元器件的合理选型搭配、产品外观设计、产品封装测试方案设计等。确定产品方案后，公司向上游采购晶圆或存储芯片、主控芯片以及辅材，委托封装、贴片厂商进行加工制造形成产品，并根据公司制定的测试方案进行产品测试，测试完成后向客户销售。公司目前业务不涉及您提及的设备。公司指定的信息披露媒体为《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体披露为准。感谢您的关注。