容大感光(300576)投资者提问：您好董秘，请问公司有生产芯片底部填充胶的规划或者产品吗？谢谢
发布时间： 2026年06月15日
作者：张庭
栏目：董秘问答
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[提问] 投资者提问
2026-06-12 15:19:38
您好董秘，请问公司有生产芯片底部填充胶的规划或者产品吗？谢谢
容大感光（300576）
[回复] 董秘回复
2026-06-15 17:28:55
您好！截至目前，公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产，亦无相关规划，感谢您的关注！
容大感光（300576）