复旦微电评级2021年年报点评:五大业务条线齐发力,高可靠IC成长动力充沛
股票代码 :688385
股票简称 :复旦微电
报告名称 :2021年年报点评:五大业务条线齐发力,高可靠IC成长动力充沛
评级 :买入
行业:半导体
中航证券研究所 首席分析师:张超 | 复旦微电(688385.SH)2021 年年报点评:五大 业务条线齐发力,高可靠 IC 成长动力充沛 |
证券执业证书号:S0640519070001
邮箱:zhangchao@avicsec.com
分析师:宋博
证券执业证书号:S0640520090001
分析师:王宏涛
证券执业证书号:S0640520110001 | ⚫ | 行业分类:国防军工 2022 年 3 月 24 日 | |||||
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事件:公司 3 月 21 日发布 2021 年年报,2021 年营业收入 25.77 亿元 | |||||||
(+52.42%),归母净利润 5.14 亿元(+287.20%),扣非归母净利润 | |||||||
4.44 亿元(+1013.88%),毛利率 58.91%(+12.95pcts),净利率 21.70% | |||||||
(+12.22pcts)。 | |||||||
基础数据(2022.3.18) | ➢ | 投资要点: | |||||
上证指数 | 3251.07 | ⚫ | 五大业务线齐发力,高可靠 IC 成长动力充沛 | ||||
上海复旦微电子股份有限公司成立于 1987 年,2000 年在香港成功上 | |||||||
总股本(亿股) | 8.15 | ||||||
市,成为国内集成电路设计行业第一家上市公司;2014 年,集团转至 | |||||||
流通 A 股(亿股) | 0.84 | 香港主板上市;2021 年登陆上交所科创板,形成“A+H”资本格局。 | |||||
21 资产负债率 | 19.16% | 公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试,并为客户提 | |||||
ROE(摊薄) | 16.38% | ||||||
供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全①安全与识别芯 | |||||||
PE(TTM) | 71.45 | 片、②非挥发存储器、③智能电表芯片、④FPGA 芯片和⑤集成电路测 | |||||
PB(LF) | 11.69 | 试服务等产品线,产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子 |
证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号
公司近一年与沪深 300 走势对比图
处理、智能计算等众多领域。2021 年公司抓住行业发展机遇,积极开 拓市场与新客户,优化产品和客户结构,五大业务条线均实现高速增
10% | 21-09 | 21-10 | 21-11 | 21-12 | 22-01 | 22-02 22-03 | 长,经营指标大幅改善,全年实现营业收入 25.77 亿元(+52.42%), |
5% | |||||||
归母净利润(5.14 亿元,+287.20%)与扣非后归母净利润(4.44 亿 | |||||||
0% | |||||||
-5% | 元,+1013.88%)大幅提升,公司 ROE 也创下历史新高(16.38%, | ||||||
-10% | |||||||
-15% | |||||||
-20% | +9.50pcts),我们认为主要系公司营收高速增长基础上,多个业务 | ||||||
-25% | |||||||
板块毛利率提升显著以及期间费用率有所下降所致。 | |||||||
-30% | |||||||
-35% | |||||||
-40% | ①安全与识别芯片:复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射 | ||||||
21-08 | |||||||
复旦微电 | 沪深300 | 频、存储器和安全防攻击技术,已形成了 RFID 与传感芯片、智能卡与 |
资料来源:wind,中航证券研究所
安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高 频/超高频标签、NFCTAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全 SE 芯片、安全 MCU 芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品,是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。2021 年实现 营业收入 8.66 亿元(+42.19%),毛利率 51.07%(+17.05pcts)。 ②非挥发存储器:复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型 封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品,目前主要产品为 EEPROM 存储器、NORFlash 存储器和 SLCNANDFlash 存储器,具有多种 容量、接口和封装形式。2021 年实现营业收入 7.21 亿元(+41.56%),毛利率 55.65%(+10.32pcts)。
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③智能电表芯片:智能电表 MCU 是电子式电能表智能电表的核心元器件,可实现工业和家庭用电户的 用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能;低功耗通用 MCU 产品可应用于智能电表、智能水气热表、 智能家居、物联网等众多领域,2021 年实现营业收入 2.96 亿元(+64.18%),毛利率 56.60%(+22.79pcts)。
④FPGA 芯片:公司是国内 FPGA 领域技术较为领先的公司之一,拥有千万门级 FPGA 芯片、亿门级 FPGA 芯片、嵌入式可编程器件 PSoC 三大主力品种,其中 65nm 千万门级 FPGA 芯片适用于网络通信、信息 安全、工业控制、高可靠等高性能、大规模应用;28nm 亿门级 FPGA 芯片适用于 5G 通信、人工智能、数据中心、高可靠等高性能、大带宽、超大规模应用;28nm 嵌入式可编程器件 PSoC 适用于视频、工 控、安全、AI、高可靠等应用。2021 年实现营业收入 4.27 亿元(+109.49%),毛利率 84.71%(+2.61pcts)。
⑤集成电路测试服务:公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测 试的集成电路测试服务整体解决方案,集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。测试能力 广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融 IC 卡、汽车电子、物联网 IoT 器件、MEMS 器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。2021 年实现营业收入 2.42 亿元(+44.17%),毛利率 53.90%(-2.02pcts)。
⚫整体费用率呈现下降趋势,公司高度重视研发投入
费用端来看,公司 2021 年收入高速增长,尽管整体费用保持增长,但期间费用率整体呈现下降趋势(37.80%,-4.43pcts),其中管理费用 1.12 亿元(+8.81%),占营收比重 31.18%(-3.92pcts);销售费用 1.72 亿元(+46.16%),占营收比重 6.66%(-0.28pcts);财务费用-0.01 亿元;公司研发 费用 6.92 亿元(+40.99%),根据公司公告,2021 年公司研发人数为 830 人,占比 54.21%,研发费用 提升主要系公司持续增强研发投入特别是先进制程产品研发,相应的 IP 投入、材料、加工费及职工薪 酬等投入均增长;无形资产摊销增加;同时去年因疫情减免社保费用,导致职工薪酬基数较低;报告 期实施限制性股票激励计划,股份支付费用增加;我们认为,公司高度重视研发,长期保持较高水平 的研发投入,瞄准新兴领域,坚持技术创新,不断丰富产品。公司 2021 年研发投入约为 7.49 亿元,占当年营业收入 29.06%,通过研发,公司在芯片安全领域持续保持领先,正在向软件与系统安全、物 联网安全、AI 安全、隐私计算等领域拓展;积极打造以 FPGA 产品系列为基础的智能计算平台,以算 法和整体解决方案提升产品价值,探索和拓展新的应用领域。
⚫应收账款增加,经营现金流大幅改善
资产负债端看,公司 2021 年应收账款+应收票据合计 8.24 亿元,较 2020 年末提升 11.96%,其中应收 账款主要是高可靠产品销售款项组合、工业品销售款项组合和测试服务款项组合,合计坏账计提准备 比例仅为 3.69%,公司资产负债率 19.16%(-1.99pcts),显示整体资产质量良好。
现金流量端来看,公司经营活动现金流净额 6.02 亿元(+173.64%),主要系 2021 年五大业务线全面 高增长致使公司现金流充沛。
⚫各业务条线所属行业趋势及竞争力分析
①FPGA 业务:高可靠电子领域三大“加速度”驱动高增长
公司在国内 FPGA 芯片设计领域处于领先地位,是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商。截至 2021 年 底,公司累计向超过 300 家客户销售基于 28nm 工艺制程的相关 FPGA 产品,上述客户类型包括通信领 域、工业控制领域及高可靠领域客户。根据 MarketResearchFuture 预测,2025 年预计全球 FPGA 市场 空间有望达到 125.21 亿美元,其中亚太地区在全球 FPGA 市场中的占比预计将会继续提高至 43.94%,我们认为,FPGA 在高可靠集成电路领域具有广阔的市场空间。根据世界第一大 FPGA 厂商赛灵思的财 务报告,AIT(宇航与防务、工业与检测、测试与测量)是其最大的业务板块,2021 财年 AIT 业务收 入约 14 亿美元,占其营业收入的 44%。当前我国高可靠电子领域面临重大发展机遇,具体表现为三大“加速度”,①第一加速度:特种装备放量,景气度提升;②第二加速度:参考海外特种装备信息化 程度,我国特种装备信息化含量有望持续提升;③第三加速度:自主可控要求下,特种装备中电子元 器件、芯片国产化率持续提升。我们认为公司 FPGA 业务作为特种装备产业链上游,有望受益于以上三
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大“加速度”,预计“十四五”期间复合增速将显著高于特种装备增速。
②安全与识别芯片业务:万物互联对识别准确性、安全性提出了更高的要求
据沙利文统计,从 2014 年到 2018 年,中国智能卡芯片出货量从 36.71 亿颗增长到 67.66 亿颗,复合 年均增长率为 16.52%,市场规模从 76.91 亿元增长到 95.91 亿元;年均复合增长率为 5.67%。。预计 到 2023 年,中国智能卡芯片出货量将达到 139.36 亿颗,市场规模将达到 129.82 亿元。在未来物联 网应用中,基于智能卡芯片的安全芯片也将得到大规模应用。在万物互联的应用中,每个物品将需要 一个唯一数字身份证。每个物品都需要至少一颗安全芯片来完成其身份的安全识别、通讯的安全连接 以及数据的安全存储。围绕着安全芯片(包括安全 SE 和安全 MCU 等)为核心的安全技术将会深入并 广泛地应用到物联网的感知、网络连接以及应用等各个层面。随着 5G 技术的推进,特别是车联网等对 安全尤为注重的应用推动下,安全芯片将会成为电子设备最重要的模块之一。
公司安全与识别产品线拥有 RFID 和传感芯片、智能卡与安全芯片和智能识别芯片三个产品方向,是 国内领先的 RFID、智能卡、安全模块和 NFC 产品的芯片供应商。2021 年安全与识别产品线出货超 15 亿颗芯片,在保持传统芯片产品竞争优势的基础上,正在积极以产品组合和整体解决方案向 RFID 芯 片与防伪应用、物联网安全、NFC 应用方案等方向拓展。
③非挥发存储器业务:进一步增强高速、低功耗、低成本、高稳定性指标
存储芯片在集成电路市场中占据极为重要的地位。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,2020 年全球集成电路市场规模为 3,612.26 亿美元,其中:存储芯片和逻辑芯片不相上下,分别占据 32.52% 和 32.78%的市场份额;模拟芯片和微处理器分别占集成电路市场份额的 15.41%和 19.29%。 EEPROM 方面,目前主力工艺节点在 0.13um,各厂家也积极推进 9Xnm 以下(非 FLOTOX)替代工艺器件 产品的实现,以期获得成本和可靠性的持续优化。高可靠要求的领域(如变频电机、网通设备、仪表、汽车电子、新能源系统、工控等)对 EEPROM 的需求量也会持续增加,产品技术逐步向更高可靠性发 展。NORFlash 方面,目前正逐步向 50nm、40nm 工艺节点演进。主流的 ETOX 架构演进至 55nm/50nm 工 艺节点,后续迭代速度将逐步减缓,而新型器件、架构仍在不断摸索中,可靠性及产品稳定性还需加 强。NORFlash 的产品规格逐步向高速、低功耗、高可靠方向发展。网络通讯(5G 基站/PON、CPE)、手机模组(屏模组,触控模组、人脸识别模组等)、物联网 IoT(WiFi、BLE、Zigbee、4GLTE 等)、安防监控、可穿戴设备(手环、手表、TWS 耳机)等新兴应用增多且需求量巨大,大幅提升了 NORFlash 的市场容量。SLCNANDFlash 方面,成本与可靠性进一步优化后,SLCNANDFlash 产品将进入更多的应 用领域,如网络通讯、机顶盒、可穿戴设备、智能家居,市场容量会进一步增加。随着网通设备、安 防监控、移动互联网、大数据、物联网的快速发展,用户对存储芯片的容量提出了越来越高的要求,部分领域 NANDFlash 甚至呈现出替代 NORFlash 承担程序代码存储应用的趋势。
公司存储芯片主要聚焦在具有较高可靠性的串行接口 EEPROM、NORFlash、SLCNANDFlash 产品,该产品 类型的工艺技术水平可分为流片工艺水平和封装工艺水平两个方面。在流片工艺水平方面,不同的存 储器件,因其物理操作机理和极限的差异,分别处于不同工艺节点。EEPROM 产品领域,成熟流片工艺 节点为 0.13μm,且已基本达到该器件机理物理性能极限,国内国际处于相同水平。NORFLASH 产品领 域,目前 55nm 节点已进入批量生产阶段,50nm-40nm 节点处于开发阶段,并基本达到该器件机理物理 性能极限,国内国际处于相同水平。在 SLCNANDFLASH 产品领域,2Xnm 为国际主流 IDM 厂商成熟工艺,国内代工厂尚处于 3Xnm 节点。在封装工艺水平方面,目前 SOP/TSSOP/DFN 等塑封形式是常规消费类 工业产品主流的封装形式,WLCSP 封装形式在手机、CCM 模组等对体积敏感的领域应用广泛,SIP 及 3D 封装在特定客户、特定应用领域的应用也趋于普遍。
④智能电表芯片业务:MCU 芯片发展迅速,国产产品从低端应用向高端应用渗透
MCU 芯片产品迭代发展迅速,技术层面目前 8/32 位占据主流,其中 8 位具有低成本、低功耗、易开发 的优点,而 32 位主要应用于中高端场景。以智能电表 MCU 为例,当前主控 MCU 芯片普遍采用 32 位内
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核。随着人工智能与物联网的兴起,未来 MCU 设计将向高性能、高智能,以及更低功耗、更安全、更 小尺寸和集成无线功能发展,有进一步向 64 位 MCU 芯片演进趋势。市场地位方面,以瑞萨电子和恩 智浦为代表的企业占据绝对优势,中国企业在中低端市场已经具备较强竞争力。国内 MCU 产商由原先 集中于消费电子特别是家电领域,开始向汽车电子、工业控制等领域进军,且取得了一定的成绩。
公司 MCU 芯片累计出货超过 5 亿颗,其中,公司的智能电表 MCU 在国家电网单相智能电表 MCU 市场份 额占比排名第一,累计智能电表 MCU 出货量超 4 亿颗,覆盖国内包括江苏林洋、威胜集团、杭州海兴、宁波三星、浙江正泰、河南许继、杭州炬华、深圳科陆等在内的绝大部分表厂。依托在智能电表领域 多年积累的丰富设计经验和稳定可靠的产品实现能力,公司也在积极向智能水气热表、智能家居、物 联网等行业拓展。通用低功耗 MCU 累计出货量已达千万级别,为公司未来发展提供了新的增长点。
⑤测试服务业务:电子领域第三方测试市场兴起
集成电路产业已经进入了高性能 CPU、DSP 和 SoC 的时代,芯片工艺制程不断进步,逐步进入 28nm、14nm、10nm 甚至 7nm 时代。随着芯片复杂度和性能的不断提高,高端产品测试验证的技术难度和费用 也越来越高,为集成电路测试业带来了新的发展动力和市场空间,第三方专业测试企业迎来了良好的 市场发展机遇。当前,国内专业测试企业规模都较小,且普遍存在产能不足的情况,无法满足众多产 业化测试需求,未来发展空间巨大。未来,国内专业测试的发展主要存在三方面的驱动力:一是上游 IC 设计和晶圆代工产能扩张带来的增量市场;二是国内第三方专业测试产业逐渐成熟后替代境外测 试厂商;三是国内半导体产业分工明确后更多设计、制造、封装厂商选择第三方测试。公司通过控股 子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案,集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。华岭股份目前已建立高等级净化测试环境以及实 时在线生产监测系统,技术研发和服务场地面积已达 9,000 平方米,测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融 IC 卡、汽车电子、物联网 IoT 器件、MEMS 器件、三维高密度 器件以及新材料、新结构等众多产品领域。
➢投资建议:
我们认为,公司五大业务条线均已进入发展快车道,尤其以高可靠 FPGA 为代表成长动力充沛,2021 年 12 月 6 日,公司向符合条件的 565 名核心骨干授予限制性股票 893.40 万股,授予价格 18 元人民 币,考核年度为 2021 年至 2024 年的 4 个会计年度,业绩考核目标为 2021 年、2022 年、2023 年、2024 年营业收入较 2020 年增长不低于 40%,65%,90%和 120%。销售毛利较 2020 年增长分别不低于 50%,65%,90%和 120%。我们认为公司推行股权激励,一方面是基于对公司未来几年业务高成长的信心,另 一方面,可进一步加强公司人才资源优势,并调动核心团队创新活力,有效地将公司利益与个人利益 绑定,有助于公司长远发展。
基于以上观点,我们预计公司 2022-2024 年的营业收入分别为 32.89 亿元、41.48 亿元和 51.82 亿元,归母净利润分别为 7.39 亿元、9.56 亿元、11.83 亿元,EPS 分别为 0.91 元、1.17 元、1.45 元,公司 3 月 18 日收盘价 46.90 元,对应 2022-2024 年 PE 为 51.70 倍,39.98 倍,32.28 倍。基于公司所处行 业地位以及产品未来的发展前景,我们给予“买入”评级,目标价 60.00 元,对应 2022-2024 年 PE 分 别为 65.97 倍、50.94 倍、41.16 倍。
➢ | 风险提示:集成电路降价风险,产品研发不及预期风险,市场开拓不及预期风险。 | 4 | |
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➢ | 盈利预测: |
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数据来源:wind,中航证券研究所
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◆公司近 5 年主要财务数据
图 1:公司近 5 年营业收入及增速情况 | 图 2:公司近 5 年及归母净利润及增速情况 | |||||||||||||||
30 | 60% | 6 | 400% | |||||||||||||
25 | 52.42% 50% | 4 | 286.47% 300% | |||||||||||||
20 | 40% | |||||||||||||||
200% | ||||||||||||||||
15 | 14.81% | 30% | 2 | |||||||||||||
100% | ||||||||||||||||
20% | ||||||||||||||||
10 | 10% | -50.70% | 0% -100% | |||||||||||||
5 | -1.80% | 3.44% | 0% | 0 | ||||||||||||
0 | -10% | -2 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020-181.60% 2021 | -200% | |||||||||
2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | -255.24% | -300% | ||||||||||
营业收入(亿元) | 增速 | 归母净利润(亿元) | 增速 |
资料来源:wind,中航证券研究所
图 3:公司近 5 年及毛利率及净利率情况
资料来源:wind,中航证券研究所
图 4:公司近 5 年及三费情况(亿元)
80% | 8.00 | 6.92 | ||||||||||||
6.00 | 5.62 | 4.91 | ||||||||||||
60% | 50.93% | 46.62% | 39.46% | 58.91% | ||||||||||
40% | 3.95 | 4.13 | 1.72 1.12 | |||||||||||
45.96% | ||||||||||||||
4.00 | ||||||||||||||
20% | 15.81% | 8.96% | 9.48% | 21.70% | ||||||||||
2.00 | 0.87 0.86 | 0.99 1.04 | 0.99 1.36 | 1.17 1.03 | ||||||||||
0% | 0.00 | 2021 | ||||||||||||
-20% | 2017 | 2018 | 2019-10.17% 2020 | 2021 | ||||||||||
2017 | 2018 | 2019 | 2020 | |||||||||||
-2.00 | 财务费用 | |||||||||||||
毛利率 | 净利率 | |||||||||||||
销售费用 | 管理费用 | 研发费用 | ||||||||||||
资料来源:wind,中航证券研究所 | 资料来源:wind,中航证券研究所 |
图 6:公司 2021 年产品结构(亿元)
2.42, 9%
2.96, 12% | 4.27, 17% | 8.66, 34% | 智能电表芯片 |
安全与识别芯片 | 7.21, 28% | ||
非挥发性存储器 | |||
FPGA 及其他芯片 | 集成电路测试服务 |
资料来源:wind,中航证券研究所
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数据来源:WIND,中航证券研究所 |
注:表中管理费用中均包含研发费用 中航证券研究所发布证券研究报告 | 费用 请务必阅读正文之后的免责声明部分 | 7 |
投资评级定义
我们设定的上市公司投资评级如下:
买入:未来六个月的投资收益相对沪深300指数涨幅10%以上。 持有:未来六个月的投资收益相对沪深300指数涨幅-10%~10%之间 卖出:未来六个月的投资收益相对沪深300指数跌幅10%以上。
我们设定的行业投资评级如下:
增持:未来六个月行业增长水平高于同期沪深300指数。 中性:未来六个月行业增长水平与同期沪深300指数相若。
减持:未来六个月行业增长水平低于同期沪深300指数。
分析师简介
张超,SAC 执业证书号:S0640519070001,清华大学硕士,中航证券研究所首席分析师。 宋博,SAC 执业证书号:S0640520090001,北京航空航天大学硕士,中航证券研究所军工分析师 王宏涛,SAC 执业证书号:S0640520110001,航天科工二院博士,中航证券研究所军工分析师
分析师承诺
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