评级（增持）电子芯片景气跟踪系列：海外厂商MCU、模拟、分立器件交期持续保持高位

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报告名称 ：电子芯片景气跟踪系列：海外厂商MCU、模拟、分立器件交期持续保持高位
评级 ：增持
行业：

电子

2022 年 05 月 11 日

陈 海进
资格编号：S0120521120001 海 外厂商 MCU 和 FPGA 交期继续拉长。我们根据全球电子元器件代理公司富昌 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn 电子发布的市场行情报告进行了各类元器件的历史交期梳理。目前海外 MCU产品 交货保持紧张，其中汽车 MCU 紧张程度更严重，预计将加速国产厂商产品的导入。

也保持在 42 周以上。其他的分立器件，如 ESD、SBD、TVS、晶闸管，供应略紧

步上升。MLCC 产品呈现高容供需较低容紧张的局面。高容 MLCC（1uF 以上）目

前交期在 20~30 周，而低容 MLCC 交期在 20 周左右，不过车规级 MLCC 交期仍

偏长。

投 资建议：推荐关注 MCU 和 FPGA 领域的国产替代机会，标的包括：兆易创新、

中颖电子、紫光国微、复旦微电、安路科技。推荐关注模拟、功率高景气环节的公

司，标的包括：圣邦股份、芯朋微、斯达半导、士兰微、时代电气、闻泰科技、扬

杰科技。存储领域 EEPROM 供需紧张，推荐关注聚辰股份。被动元器件领域推荐

关注江海股份、法拉电子、三环集团。

风 险提示：下游需求不及预期、产能释放超预期、市场竞争加剧风险。

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内容目录

1. MCU 和 FPGA..................................................................................................... 4 2. 模拟器件 ............................................................................................................ 5 3. 分立器件 ............................................................................................................ 6 4. 存储器................................................................................................................ 7 5. 被动元器件 ......................................................................................................... 8

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图表目录

图 1：MCU 和 FPGA 自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势 ....... 4 图 2：模拟器件自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势 ................ 5 图 3：分立器件自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势 ................ 6 图 4：存储器自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势.................... 7 图 5：被动元器件自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势 ............. 8

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1. MCU 和 FPGA

海外厂商 MCU 和 FPGA交期继续拉长。我们根据全球电子元器件代理公司

富昌电子发布的市场行情报告进行了各类元器件的历史交期梳理。在高端器件中，我们主要统计了 MCU 和 FPGA共 16 款产品，其中交期上升的有 16 款，表明海 外主流厂商的 MCU 和 FPGA产品交货情况仍未改善；其中价格上升的有 11 款，价格持平的有 5 款。目前海外 MCU 产品交货保持紧张，其中汽车 MCU紧张程度 更严重，预计将加速国产厂商产品的导入。对于 FPGA产品，海外厂商的交期从 22Q1 开始进一步拉长，显示海外大厂的 FPGA 供应仍未见好转。

图 1：MCU 和 FPGA 自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势

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2. 模拟器件

模拟器件保持供应紧张。在模拟器件中，我们统计了 30 款产品的交期情况。整体来看，模拟器件的交期趋势也是在进一步拉长，而且价格趋势只有 4 款产品 持平，其余产品价格都在上涨。虽然模拟器件的交期没有紧张到缺货的状态，但 主要产品交期都在 35~52 周。具体来看，汽车模拟和电源产品交期全部在 40 周 以上，在各类产品中紧张程度较高。此外，开关稳压器、信号链芯片交期也不容乐 观。由于模拟器件大多在成熟制程上生产，且目前成熟制程晶圆产线扩产受到设 备交期长等因素影响，预计模拟器件仍将保持供应紧张的状态。

图 2：模拟器件自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势

行业点评电子 3. 分立器件

IGBT、MOSFET 和 SiC 器件交期保持高位，扬杰海外品牌 MCC 交期较好。在分立器件中，我们统计了 38 款产品。在交期变化方面，共有 33 款产品交期上 升，4 款产品交期持平，1 款产品交期下降；在价格变化方面，除了 9 款产品价格 持平外，其余产品价格趋势都在上升。分产品品类来看，IGBT 产品各厂商均供应 紧张，且在 22Q1 紧张程度有加剧。海外 MOSFET 假期保持紧张，但是 MCC 品 牌（扬杰科技子公司）交期较好，较为稳定。受益于电动车和新能源对第三代半导 体需求的提升，SiC/GaN MOSFET 交期也保持在 42 周以上。其他的分立器件，如 ESD、SBD、TVS、晶闸管，供应略紧张，但交期比一些高压器件要好。总体 来看，分立器件受益于电动车、新能源等需求的提升，海外大厂供应情况也没有 改善。扬杰科技海外的 MCC 品牌目前交期较好，预计能在海外产品交期较长背景 下抢夺一些市场。

图 3：分立器件自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势

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4. 存储器

存储产品整体交期稳定，EEPROM 海外大厂供应紧张。在存储器中，我们统 计了 22 款存储产品的交期情况，其中有 8 款产品交期在上升，11 款产品交期持 平，而 3 款产品交期在下降。从价格趋势来看，有 9 款产品价格继续上升趋势，而其余产品价格趋势持平。分产品大类来看，NOR 闪存整体交期稳定，只有部分 厂商的产品交期较长；NAND 闪存产品交期也适中；DRAM 和 SRAM整体交期稳 定。EEPROM 产品交期较高，其中 ST、Microchip 的产品交期在 52 周以上。

图 4：存储器自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势

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5. 被动元器件

电解电容交货紧张，MLCC 交期趋势平稳。在被动元器件中，我们统计了 8 大类 43 款产品的历史交期和最新变化。整体来看，交期在高位的品类包括：薄膜 电容（头部厂商）、电解电容、滤波器、固定电阻器，交期适中的品类包括：MLCC、超级电容、电感、钽电容。受益于下游新能源需求的拉动、原材料成本的上升，薄

膜电容和电解电容交期自 21Q3 开始拉长，且部分电解电容产品在 22Q1 的交期 进一步上升。MLCC 产品呈现高容供需较低容紧张的局面。高容 MLCC（1uF 以 上）目前交期在 20~30 周，而低容 MLCC 交期在 20 周左右，不过车规级 MLCC

交期仍偏长。

图 5：被动元器件自 2018Q4 到 2022Q2 的交期（周）和最新交期、价格趋势

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信息披露

分析师与研究助理简介

陈海进，德邦证券电子行业首席分析师，6 年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经 济研究院硕士，电子行业全领域覆盖。

叶晨灿，德邦证券电子行业研究助理，北京大学能源系硕士、物理学本科，2021 年 3 月加入德邦证券。主要覆盖半导体设计、制造及 封测相关板块。

分析师声明

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。

投资评级说明

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