评级（增持）电子设备行业专题研究：半导体材料研究报告之一：硅片景气持续，国产替代加速

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报告名称 ：电子设备行业专题研究：半导体材料研究报告之一：硅片景气持续，国产替代加速
评级 ：增持
行业：

◆根据SUMCO的预计，12英寸半导体硅片都将保持需求大于供给的状态，

面板冲击中高端》

2022.01.06

【风险提示】

◆下游需求不及预期

◆新产品开发进度、良率不及预期

◆扩产进度不及预期

2017

正文目录

1.半导体硅片：不可或缺的制造基础 .................................................................... 4 1.1.硅片：占比最高的半导体材料 .................................................................... 4 1.2.半导体硅片生产流程 .................................................................................... 6 2.半导体硅片市场需求 ........................................................................................ 8 3.海外厂商主导硅片市场，国产替代空间广阔 .............................................. 11 3.1.行业壁垒深厚，海外头部厂商集中度高 .................................................. 11 3.2.大陆厂商产能持续提升，国产替代加速 .................................................. 12 4.配置建议 .......................................................................................................... 14 4.1.沪硅产业（688126）：中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一 14 4.2.立昂微（605358）：半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片协

同发展...................................................................................................................... 15 4.3.神工股份（688233）：国内领先的半导体级单晶硅材料供应商 ............ 16 4.4.中环股份（002129）：致力于半导体和新能源产业 ................................ 17 5.风险提示 .......................................................................................................... 19

图表目录

图表 1：半导体产业链 ............................................................................................ 4 图表 2：不同半导体材料占比情况 ........................................................................ 4 图表 3：半导体硅片技术演进 ................................................................................ 4 图表 4：半导体硅片分类情况 ................................................................................ 5 图表 5：不同尺寸半导体硅片占比 ........................................................................ 5 图表 6：半导体衬底材料 ........................................................................................ 5 图表 7：半导体衬底材料占比 ................................................................................ 6 图表 8：硅片工艺制程 ............................................................................................ 7 图表 9：直拉法图示 ................................................................................................ 7 图表 10：区熔法图示 .............................................................................................. 7 图表 11：抛光片与外延层 ...................................................................................... 8 图表 12：SOI 硅片制程工艺 ................................................................................... 8 图表 13：半导体市场规模（亿美元） .................................................................. 8 图表 14：全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸） .......................................... 9 图表 15：2016-2021 全球半导体硅片销售额（亿美元） ................................... 9 图表 16：2021 年半导体下游应用领域 ................................................................. 9 图表 17：12 英寸晶圆市场需求 ........................................................................... 10 图表 18：全球 4G 及 5G 智能手机渗透率 ............................................................ 10 图表 19：智能手机对硅片的需求 ........................................................................ 10 图表 20：2020 年全球硅片市场格局 ................................................................... 11 图表 21：全球硅片头部企业扩产计划 ................................................................ 12 图表 22：12 英寸硅片供需预期 ........................................................................... 12 图表 23：中国半导体硅片市场规模 .................................................................... 12 图表 24：2020 年中国半导体硅片市场格局 ....................................................... 13 图表 25：大陆主要半导体硅片产能情况 ............................................................ 13 图表 26：沪硅产业营收情况（单位：亿元） .................................................... 14 图表 27：沪硅产业收入拆分情况 ........................................................................ 14

2017

图表 28：沪硅产业利润率情况（%） .................................................................. 14 图表 29：沪硅产业费用率情况（%） .................................................................. 14 图表 30：立昂微营收情况（单位：亿元） ........................................................ 15 图表 31：立昂微收入拆分情况 ............................................................................ 15 图表 32：立昂微利润率情况（%） ...................................................................... 16 图表 33：立昂微费用率情况（%） ...................................................................... 16 图表 34：神工股份营收情况（单位：亿元） .................................................... 16 图表 35：神工股份收入拆分情况 ........................................................................ 16 图表 36：神工股份利润率情况（%） .................................................................. 17 图表 37：神工股份费用率情况（%） .................................................................. 17 图表 38：中环股份营收情况（单位：亿元） .................................................... 18 图表 39：中环股份收入拆分情况 ........................................................................ 18 图表 40：中环股份利润率情况（%） .................................................................. 18 图表 41：中环股份费用率情况（%） .................................................................. 18 图表 42：行业公司估值比较表（按照 5 月 11 日收盘价） .............................. 19

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1.半导体硅片：不可或缺的制造基础

1.1.硅片：占比最高的半导体材料

半导体材料在半导体产业链上游，半导体硅片是芯片制造的核心材料之一。芯片制造厂通过将硅片进行光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺加工，再经由封测厂 进行封装测试制成半导体器件。

图表 1：半导体产业链

资料来源：沪硅产业招股说明书，东方财富证券研究所

根据 SEMI 数据，全球半导体材料市场规模在 2021 年达到 643 亿美元，创 历史新高，同比增长 15.9%。其中，硅片为半导体材料的核心，约占整体半导 体材料市场比重的 33%。

图表 2：不同半导体材料占比情况

资料来源：Stanford Advanced Materials，东方财富证券研究所

根据摩尔定律，集成电路上的晶体管数量，每隔 18 个月就提升一倍，对 应集成电路性能增强一倍，成本下降一半。半导体硅片的直径越大，在单片硅 片上可以制造的芯片数量就越多，单位成本亦随之降低。由于大尺寸硅片的利 用率更高，硅片尺寸持续向大尺寸发展，由 1970 年的 50mm（2 英寸），发展 到 1980 的 100mm（4 英寸），到 2000 年以后主流尺寸向 300mm（12 英寸）发 展。

图表 3：半导体硅片技术演进

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资料来源：芯片制造，沪硅产业招股说明书，东方财富证券研究所

硅片的尺寸越大，对应可产出的芯片数量就越多，也更利用成本的下降，

目前市场主流尺寸为 8 英寸以及 12 英寸硅片，根据 SEMI 数据，2020 年 12 英 寸已成为市场主流产品，占比达到 67.2%，与 8 英寸硅片合计占比达到 90%以 上。

图表 4：半导体硅片分类情况

资料来源：前瞻产业研究院，东方财富证券研究所

图表 5：不同尺寸半导体硅片占比

资料来源：SEMI，前瞻产业研究院，东方财富证券研究所

二代、三代半导体材料的发展没有对硅片在半导体领域的地位造成影响。常见的半导体材料包括以硅、锗等单元素材料为代表的，奠定微电子产业基础 的第一代半导体，以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等化合物材料为代表的第 二代半导体，以及以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等宽禁带化合物材料为代 表的第三代半导体。第二代半导体材料有较好的电子迁移率和带隙宽度，在微 电子和光电子领域、微波功率器件、激光器、二极管等领域应用较广。第三代 半导体材料相比第一代半导体材料，拥有更高的禁带宽度、更大的饱和电子漂 移速度、更高的热导率和击穿电场强度等特性，在高温、高压、高频、高功率 领域得到广泛应用，更符合新能源汽车、光伏、风电、高铁等高压可靠性领域 要求高的领域。

图表 6：半导体衬底材料

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资料来源：Stanford Advanced Materials，东方财富证券研究所

硅基半导体材料目前仍是产量最大、应用最广的半导体材料，在集成电路、

部分中低压功率分立器件等应用领域仍然占据主流，95%的半导体产品是用硅 基材料制作的。硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿

物中，储量丰富且易于取得。

图表 7：半导体衬底材料占比

资料来源：Utmel，东方财富证券研究所

1.2.半导体硅片生产流程

硅材料来源广泛，将沙石中的二氧化硅经过纯化，可制成纯度 98%以上的 硅，高纯度硅经过进一步提纯变为纯度达到 99.9999999%-99.999999999%（9N-11N）的超纯材料用于制作。超纯多晶硅在石英坩埚中熔化，并掺入硼、磷等元素改变导电能力，放入籽晶确定晶向，经过单晶生长，制程具有特定电

性功能的单晶硅锭。熔体的温度、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了 单晶硅锭的尺寸和晶体质量，而熔体中的硼、磷等杂质元素的浓度决定了单晶

硅锭的电特性。单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、外延、键合、清洗等

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工艺步骤，制造成为半导体硅片。
图表 8：硅片工艺制程

资料来源：沪硅产业招股说明书，东方财富证券研究所

拉单晶是将多晶硅制成单晶硅锭的工序，也是硅片生产流程中的重要一环，主要制备工艺为直拉法和区熔法。直拉法（CZ 法）又称为切克劳斯基法，工艺 成熟且容易生长出大直径单晶硅，特点是在一个直筒型的热系统汇总，通过石 墨电阻加热将多晶硅熔化，然后将籽晶插入熔体表面进行熔接，将旋转的籽晶 下降与熔体浸润接触，并逐步提升完成拉晶。区熔法（FZ 法）利用热能在棒料 的一端产生一熔区，再熔接单晶籽晶。调节温度使熔区缓慢地向棒的另一端移 动，通过整根棒料，生长成一根单晶，晶向与籽晶的相同。在整个加工过程中，硅棒不与任何容器接触，避免了坩埚对材料的污染，主要用于制备高纯度的晶 体。

图表 9：直拉法图示

资料来源：OKMETIC，东方财富证券研究所

图表 10：区熔法图示

资料来源：PSI，东方财富证券研究所

单晶硅锭在经过加工、切片、研磨、刻蚀、抛光等制程后，制成抛光片，再经过外延生长或氧化、缝合等工序可分别得到外延片或 SOI（绝缘体上硅片）。抛光片用量最大，同时抛光片也是外延片、SOI 的衬底材料，被广泛应用于存 储芯片与功率器件。

外延是在抛光片的表面生长或沉积电阻率不同的单晶薄膜的方法。不同的 单晶薄膜给予外延片具备不同的电学特性。按照衬底和外延层材料，可以分为

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同质外延和异质外延。外延层为同种材料生长即为同质外延，比如硅基外延硅，

在不同材料生长外延即为异质外延，比如硅基氮化镓。化学气相沉积 CVD 生长 方法在化合物半导体广泛应用，另外分子束外延 MBE、金属有机化学气相沉积 MOCVD 等也成为重要的外延生长方式。外延片缺陷密度较低，通常用于制作 处理器芯片、CIS、IGBT 等。

图表 11：抛光片与外延层

资料来源：中欣晶圆，东方财富证券研究所

SOI 是一种呈三明治结构的硅材料，在两层硅的中间夹一层二氧化硅。二 氧化硅是绝缘体，通过绝缘层可以实现全介质隔离，大幅减少硅片的寄生电容

和漏电现象，消除闩锁效应。SOI 硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压 低功耗、集成密度高、抗辐射性好等特点，SOI 硅片的特性使其更适用于如射 频前端、功率、传感器、硅光器件等产品。

图表 12：SOI 硅片制程工艺

资料来源：沪硅产业招股说明书，东方财富证券研究所

2.半导体硅片市场需求

根据 Gartner 统计数据，2021 年全球半导体市场规模达到 5950 亿美元，同 比增长 26.3%，创历史新高。受益于下游消费电子、数据中心、汽车电子、物 联网等市场的旺盛需求，预计 2022 年半导体市场规模有望同比增长 13.6%，达 到 6760 亿美元。

图表 13：半导体市场规模（亿美元）

资料来源：Gartner，119IT，东方财富证券研究所

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下游需求带动的半导体市场规模的持续增长也推动半导体硅片出货量持

续走高，根据 SEMI 数据，2022Q1 全球半导体硅片出货面积达到 36.79 亿平方 英寸，环比 2021Q4 微增 0.93%，同比增长 10.25%。2022Q1 出货面积超越 2021Q3 创下历史最高记录。

图表 14：全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸）

资料来源：SEMI，中国产业信息网，东方财富证券研究所

根据 SEMI 统计，2016 至 2021 年，全球半导体硅片（不含 SOI）销售额从 72.09 亿美元上升至 126.18 亿美元，CAGR 达到 11.85%。

图表 15：2016-2021 全球半导体硅片销售额（亿美元）

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预计到 2025 年 12 英寸半导体硅片的需求将达到 1000 万片/月，2021-2025 年 CAGR 为 10.2%。

图表 17：12 英寸晶圆市场需求

资料来源：SIA，东方财富证券研究所

近年来，虽然全球手机出货量增长放缓，但是全球 5G 渗透率保持持续提 升。根据 Counterpoint 数据显示，近期全球智能手机 5G 渗透率已超过 50%。

图表 18：全球 4G 及 5G 智能手机渗透率

资料来源：Counterpoint，东方财富证券研究所

5G 对比 4G 智能手机的提升带动了智能手机对半导体需求的提升。根据 SUMCO 数据显示，5G 在数据传输效率的提升带动了数据量的增长也使得智能 手机逻辑、存储等芯片性能的提升，推动智能手机领域对 12 英寸硅片的需求 量增长。SUMCO 预计 2021-2025 年智能手机对 12 英寸硅片的需求年化增速为 9.4%，2025 年将超过 300 万/月。

图表 19：智能手机对硅片的需求

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资料来源：SUMCO，东方财富证券研究所

3.海外厂商主导硅片市场，国产替代空间广阔

3.1.行业壁垒深厚，海外头部厂商集中度高

半导体硅片作为集成电路关键材料，具有技术壁垒高、研发周期长、资金

投入大、下游验证周期长等特点，市场集中度较高。全球半导体硅片市场主要

被日本、德国、韩国、中国台湾等国家及地区的知名企业占据。全球头部硅片

企业包括日本信越化学 ShinEtsu、日本胜高 SUMCO、中国台湾环球晶圆、德 国世创 Siltronic 和韩国 SK Siltron 五大企业，根据中金企信国际咨询数据，2020 年硅片行业 CR5 达到 86%以上。

图表 20：2020 年全球硅片市场格局

资料来源：中金企信国际咨询，东方财富证券研究所

为了应对下游饱满的需求，头部企业近期均宣布扩产计划。日本信越化学

ShinEtsu 在 2022 年 2 月表示，预计投资超过 800 亿日元，约合 6.2 亿美元进行 扩产以进一步扩大业务规模满足下游市场需求，目标在 2025 年之前完成产能 扩张项目并开始运营。日本胜高 SUMCO 计划投资 20 亿美元扩产 12 英寸硅片 产能，其中 18 亿美元用于佐贺县现有设施附近的新制造工厂，建设于 2022 年 开始，2023 年下半年首次投产，2025 年全面投产。中国台湾环球晶圆在未达 成收购 Siltronic AG 后，计划在 2022-2024 年投资 1000 亿新台币，约 36 亿美元

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进行扩产，新产线预计将在 2023 年下半年爬坡。德国世创 Siltronic 在 2021Q3 计划，到 2021 年资本支出将由 2.5 亿欧元增长至 4 亿欧元左右。到 2024 年底，公司计划投资约 20 亿欧元，约合 21 亿美元用于扩产。韩国 SK Siltron 计划投资 1 万亿韩元，约合 8.07 亿美元，以在 2024 年上半年扩大其硅晶圆产能。

图表 21：全球硅片头部企业扩产计划

资料来源：各公司官网，Digitimes，Electronicsweekly，东方财富证券研究所

头部硅片厂商新增产能预计在 2023 年后开始陆续释放。根据 SUMCO 的预 期，全球 12 英寸硅片供给产能仍然紧张，2022-2025 年市场需求超过供给。

图表 22：12 英寸硅片供需预期

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资料来源：SEMI，沪硅产业年报，东方财富证券研究所

中国大陆半导体硅片企业在技术与规模上对比国际主要半导体硅片供应

商仍存在一定差距。2017 年以前，12 英寸尺寸硅片几乎全部依赖进口。2018 年，沪硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 12 英寸硅片规模化 销售的企业，打破 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

图表 24：2020 年中国半导体硅片市场格局

资料来源：前瞻产业研究院，东方财富证券研究所

包括沪硅产业、立昂微、中环股份等大陆半导体硅片企业均持续扩大产能

来应对下游旺盛需求且不断提升国产化渗透率。

图表 25：大陆主要半导体硅片产能情况

资料来源：各公司年报公告，招股说明书，半导体行业联盟，科创板日报，东方财富证券研究所

根据 IC insights 数据，2018 年中国硅片产能为 243 万/月（等效 8 英寸），中国大陆产能占全球产能的 12.5%，预计 2022 年中国大陆产能将达到 410 万/ 月，占全球产能的 17.15%，2018-2022 年 CAGR 为 22.93%。我们认为一方面全 球硅片产能紧张格局短期难以出现明显缓解，国产硅片厂商的技术提升以及产

能的持续扩充势必有效提高国产硅片市占率。此外，考虑到客户关系、配套服

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务支持等因素，大陆半导体产业链的加速发展也将有效地带动国产硅片厂商的

份额提升。

4.配置建议

4.1.沪硅产业（688126）：中国大陆规模最大的半导体硅片制造企

业之一

沪硅产业专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展，集团坚持一二三战

略，一站式硅材料服务商，包括大尺寸硅、SOI 特色硅两个材料平台，自我创 新发展、对外合作并购、建立生态体系的三条路径，提升中国半导体硅片产业

综合竞争力，夯实中国集成电路产业发展基础，建立具有国际竞争力的半导体

材料服务平台。

公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半

导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销 售的企业。公司提供的半导体硅片产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片、200mm 及以下抛光片、外延片以及 200mm 及以下的 SOI 硅片。产品主要应 用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯

片、模拟芯片、分立器件等领域

2018-2021 年公司营收符合增长率达到 34.67%，2021 年公司实现营收 24.67 亿元，总比增长 36.19%。近年来公司 300mm 半导体硅片在整体收入占比持续 提升，2021 年 300mm 半导体硅片占比达到 28.61%，贡献业务增量。

图表 26：沪硅产业营收情况（单位：亿元）

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

图表 27：沪硅产业收入拆分情况

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

近年来公司毛利率开始回升，2020 年公司毛利率为 13.10%，随着公司产 能利用率、产品良率的持续提升，2022Q1 公司毛利率已上升至 21.19%。公司 期间费用率整体呈下降趋势，近年来管理费用率、销售费用率下降幅度较大。研发费用率保持在 5%上下，公司是是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自 身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅 片的科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的 单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与 SOI 技术方面继续追赶国际先进水平。

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资料来源：Choice，东方财富证券研究所

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导

体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存 储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内主要芯片制造企业，客户遍布北美、

欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。截止 2021 年，子公司上海新昇 300mm 半 导体硅片产能已完成 30 万片/月的安装建设，并启动新增 30 万片/月的扩产 建设；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超 过 40 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合计产能 超过 5 万片/月。

4.2.立昂微（605358）：半导体硅片、功率器件、化合物半导体射

频芯片协同发展

公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片

三大板块，其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片

行业的领军企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光 片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英 寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体

功率器件业务主要产品为 6 英寸肖特基芯片、6 英寸 MOSFET 芯片及 6 英寸 TVS（瞬态抑制二极管）芯片。

公司 2018-2021 年营收复合增长率达到 27.6%，2021 年公司整体营收达到 25.41 亿元，同比增长 69.17%。公司 2022Q1 营收达到 7.56 亿元，同比增长 63.86%。近年来公司营收构成上，半导体分立器件芯片占比持续提升，由 2018 年的 28.51% 提升至 2021 年的 40.12%。

图表 30：立昂微营收情况（单位：亿元）

图表 31：立昂微收入拆分情况

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近年来公司利润率保持稳定增长态势，6-8 英寸半导体硅片和半导体功率 器件产能不断释放，固定成本分摊大幅减少。2021 年公司毛利率同比提升 9.61pct 达到 44.90%，净利率同比提升 10.18pct 达到 23.63%，2022Q1 公司毛利 率更是达到 50.26%，净利率达到 31.47%。2019-2021 年，公司整体期间费用率 持续下降，由 2019 年的 20.88%下降至 2021 年 16.69%，规模效应显著，2022Q1 期间费用率下降至 11.67%，公司财务、管理费用率降幅显著。公司保持高研发 投入，2021 年研发费用率同比提升 1.54pct 达到 9.01%。

图表 32：立昂微利润率情况（%）

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

图表 33：立昂微费用率情况（%）

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

近年来公司半导体硅片业务增速显著。2021 年 6 英寸、8 英寸硅片产线长 期处于满负荷运转状态，公司特色 6 英寸、8 英寸特殊规格的重掺硅外延片更 是供不应求状态。12 英寸硅片规模上量明显，在 2021 年底已达到 180 万片/年 产能，技术已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆 盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片测试片 及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

4.3.神工股份（688233）：国内领先的半导体级单晶硅材料供应商

公司于 2013 年创立，自公司诞生之日起，神工半导体就秉持“科技创新，技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，专注于 集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的 售后服务，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，已成功 进入国际先进半导体材料产业链体系，并确立了行业地位。经过多年的技术研 发和积累，在工艺上追求精益求精、不断攀登行业高峰，公司突破并优化了多 项关键技术。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制 技术、热场尺寸优化工艺等技术均已处于国际先进水平。

目前，神工能够以高成品率量产最大Φ475 ㎜（19 英寸）的超大直径半导 体级硅单晶材料，电阻率涵盖 70-80Ω·cm，1-4Ω·cm 和<0.02Ω·cm 等规格，能满足客户对各类高中低阻产品的需求。除了提供硅单晶棒，还具有一定的后 续晶棒加工能力，能够提供硅筒、硅盘片、硅环片等产品。公司产品几乎全部 产品出口到日本、韩国和美国等国的主流客户。

公司 2021 年营收达到 4.74 亿元，同比增长 146.69%，2022Q1 实现营收 1.42 亿元，同比增长 68.39%。公司 2020 年报开始将不同尺寸口径下的硅产品营收 合并为单晶硅材料。

2017

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

近年来公司毛利率保持稳定，2021 年公司毛利率为 64.07%，2022Q1 实现 毛利率 60.34%。近年来净利率呈下降趋势，2021 年公司净利率为 46.10%，同 比下降 6.10pct。公司整体期间费用率整体保持稳定，研发费用率近年来呈现上 升趋势，2021 年公司研发费用率为 7.38%，2022Q1 研发费用率达到 13.57%。期内公司研发团队还开展了 22 英寸以上半导体硅零部件所需多晶质材料的工 艺公关，取得了更多热场优化试验数据，良率持续提升，工艺持续优化。公司

管理费用率呈下降趋势，2021 年公司管理费用率为 7.44%，同比下降 4.48pct，2022Q1 管理费用率下降至 6.33%，管理效率持续提升。

图表 36：神工股份利润率情况（%）

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

图表 37：神工股份费用率情况（%）

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

公司扎根于本土半导体产业链，展现出强大的技术延展能力。2021 年期内，公司刻蚀机用大直径硅材料订单大幅增加，在产品成本、良率、参数一致性等 关键指标上，继续提升全球竞争优势。在半导体大尺寸硅片板块，公司已经建 成了 8 英寸产能为每月 5 万片的生产线，并提前订购了每月 10 万片的生产 设备。目前，公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接 近业内主流大厂的水准；2021 年下半年以来，公司已经开始向某些集成电路 制造厂送样认证。公司基于自身独特技术优势和国内市场需求，选择了其市场 需求广阔的“轻掺低缺陷”的产品路线，目前差异化竞争优势正在显现，同时 为向 12 英寸硅片制造延伸奠定坚实的基础。

4.4.中环股份（002129）：致力于半导体和新能源产业

公司集科研、生产、经营、创投于一体，围绕硅材料展开，专注单晶硅的 研发和生产。坚持绿色低碳、可持续发展，致力于半导体节能和新能源两大产 业，制造管理上推行自动化、产品创新上实现差异化。主要产品包括半导体材 料、光伏硅片、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用

2017

领域，包括集成电路、消费电子、轨道交通、新能源汽车、光伏发电、工业控

制等产业。半导体材料板块，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品

涵盖 4-12 英寸全系列抛光片、外延片、退火片等。产品广泛应用于功率器件、逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像处理芯片等领域。光伏硅片板块，主要

从事光伏硅片的研发、生产和销售，产品主要包括新能源光伏单晶硅棒、硅片。

光伏电池组件板块，主要从事光伏电池及组件的研发、生产和销售，产品主要-包括光伏电池和高效叠瓦组件。

公司 2021 年营收达到 411.06 亿元，同比增长 115.70%，其中来自半导体 材料的收入为 20.34 亿元，同比增长 50.61%，占整体营收的 5%。期内公司项目 提速，产能规模倍增，产品结构持续优化升级，8-12 英寸抛光片、外延片出货 面积同比增长 114%。公司致力于为客户提供 Total Solution 全面解决方案，坚 持特色工艺+先进制成双路径发展，提升核心竞争力。

2022Q1 公司实现营收 133.68 亿元，同比增长 79.13%。公司产能规模持续 提升，8-12 英寸硅片产销同比增长 115%以上，环比增长 24%以上，订单交付 能力显著提升。

图表 38：中环股份营收情况（单位：亿元）

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

图表 39：中环股份收入拆分情况

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

近年来公司整体毛利率基本保持稳定，2021 年公司半导体行业毛利率为 22.79%，同比提升 5.2pct。净利率稳步提升，由 2018 年的 4.6%提升至 2021 年 9.8%。公司费用率方面，整体由 2018 年的 12.98%下降至 2021 年 9.3%，2022Q1 整体费用率为 7.56%。公司经营规模化优势以及管理效率提升明显，除研发费 用率之外公司其他费用率均保持下降趋势，2021 年公司研发投入 25.77 亿元，同比增长 183.38%，占整体营收的 4.52%，2022Q1 公司研发费用率为 4.17%。

图表 40：中环股份利润率情况（%）

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

图表 41：中环股份费用率情况（%）

资料来源：Choice，东方财富证券研究所

公司通过长期自主研发积累和深厚的技术底蕴，陆续完成包括 FZ 超高阻、CZ 超低阻、CZ 超低氧等晶体技术开发，以及寸 EPI、RTP、Ar-Anneal 等晶片加

2017

工技术的开发。目前在 6 英寸及以下产品方面，专注于功率产品领域，基于长 期技术、客户积累，成为国内外主流功率器件厂商的重要合作伙伴；在 8 英寸 产品方面，技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商；在 12 英寸产品方 面，应用于存储及逻辑领域的产品进入增量阶段，应用于特色工艺领域产品已

进入规模量产阶段。公司将加速技术研发，保障产品长期竞争力。

2021 年公司内蒙地区二期项目投产，天津地区新工厂完成主体建设，江苏 宜兴地区加速项目实施战略。至 2021 年末公司已形成 6 英寸 50 万/月，8 英寸 75 万/月，12 英寸17 万/月产能，预计到2023 年底公司将实现 6 英寸及以下 110 万片/月、8 英寸 100 万片/月、12 英寸 60 万片/月的产能目标。

图表 42：行业公司估值比较表（按照 5 月 11 日收盘价）

资料来源：东方财富证券研究所，未评级公司来自 Choice 一致预期

5.风险提示

◆下游市场需求不及预期
◆新产品开发进度，良率不及预期
◆扩产进度不及预期

2017

东方财富证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格 分析师申明：
作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来 自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和 公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。

投资建议的评级标准：
报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后3到12 个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的3到12个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证 券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对 协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标 普500指数为基准。

股票评级
买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅15%以上；
增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于5%～15%之间； 中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-5%～5%之间； 减持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-15%～-5%之间； 卖出：相对同期相关证券市场代表性指数跌幅15%以上。

行业评级
强于大市：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅10%以上；
中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅介于-10%～10%之间； 弱于大市：相对同期相关证券市场代表性指数跌幅10%以上。

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