评级（持有）电子统筹发展和安全专题研究：半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
发布时间： 2022年04月07日
作者： xn2oyhja
栏目：行业研报
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报告名称 ：电子统筹发展和安全专题研究：半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
评级 ：持有
行业：
行业研究 | 深度报告
电子行业
半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大 发展
——统筹发展和安全专题研究
核心观点
⚫短期扰动下国产替代长逻辑强化，半导体自主可控诉求再凸显。短期看，虽然俄乌 两国为半导体特种气体主要供应地之一，但考虑到 1）特种气体占半导体材料总成本 较低；2）下游厂商原材料储备丰富且供应多元，我们认为俄乌冲突给半导体产业链 带来的边际影响整体可控。另一方面，以俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易战等为代 表的“黑天鹅”事件正重塑半导体供应链体系，长期看，地缘政治不确定性升级，各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧迫性，实现半导体底层技术等关 键领域安全可控迫在眉睫。
⚫EDA、设备、材料、高端芯片设计为主要卡脖子领域，国产化踏浪前行。
- EDA：美国几乎垄断 EDA 软件市场，国内在生态、技术、研发储备等方面仍有差 距，国内 EDA 企业步入上市潮，有望借助资本力量赋能发展，国产化由点向面突 破。
2）设备：整体仍处技术追赶状态，去胶设备已基本实现国产化，刻蚀、清洗、PVD 等设备国产化率 10%-20%，步入业绩放量、加速成长阶段，光刻、涂胶显影设备有 望实现“0 的突破”。下游制造厂商的大幅扩产为上游设备国产化提供土壤，国产化 率提升可期。
3）材料：硅片作为主要材料国产化率约 20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF 光刻胶仅南大光电通过客户验证， EUV 光刻胶暂无国内厂商可量产，其他如抛光材 料、湿电子化学品等国产化率也较低，国产替代空间广阔。
4）芯片设计：国内企业已在内存接口芯片、AIOT 芯片、CIS 等部分细分领域实现 从成长到引领的跨越。但高端逻辑芯片 CPU、GPU、DRAM、NAND flash 等严重依 赖海外厂商，国产化任重道远。
⚫政府持续支持，国内半导体产业迎来黄金发展时期。除了在税收、研发等方面的持 续支持外，国家还成立大基金投资半导体产业，“直接输血”推动产业链公司发 展。一期共募集约 1387 亿元，共撬动社会资金超 5000 亿。2019 年成立的大基金二 期，注册资本 2041 亿元。从投资流向看，一期过半资金投向 IC 制造领域，二期资 金明确向产业链上游设备、材料等领域倾斜，截至目前已投资 20 余家企业。我们认 为在政府端政策、资金的双向扶持下，产业政府齐心协力，更多有潜力的半导体企 业细分龙头有望持续受益，国内半导体产业迎来黄金发展期。
投资建议与投资标的
⚫在当前半导体自主可控诉求再上新高度的大环境下，我们看好国内半导体产业长期 发展，尤其是“卡脖子”环节成长属性凸显。建议关注国内半导体产业底层技术及 关键“卡脖子”环节:
1） EDA：国内领先的 EDA 企业概伦电子、华大九天、广立微、思尔芯等。
2）设备：具有全球竞争力的刻蚀设备厂商中微公司、国产设备龙头企业北方华 创、涂胶显影设备领导者芯源微、国内清洗设备领先企业盛美上海等。
3）材料：硅片企业立昂微、沪硅产业-U、神工股份等。
4）设计：国内领先的半导体设计公司澜起科技、晶晨股份、纳思达、韦尔股份、紫光国微、复旦微电、芯原股份、龙芯中科、海光信息、翱捷科技。
风险提示
⚫地缘政治不确定性升级风险、下游需求不及预期、国产替代进度不及预期、上游核 心元件进口限制。
看好（维持）国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022 年 04 月 06 日
蒯剑 021-63325888*8514
kuaijian@orientsec.com.cn
执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856
马天翼 021-63325888*6115
matianyi@orientsec.com.cn
执业证书编号：S0860518090001 唐权喜 021-63325888*6086
tangquanxi@orientsec.com.cn 执业证书编号：S0860521070005
李庭旭 litingxu@orientsec.com.cn 韩潇锐 hanxiaorui@orientsec.com.cn
薄膜沉积设备：国内厂商差异竞争，共同 2022-02-20 受益国产化率提升：——半导体设备系列
报告
半导体刻蚀设备：多频共振驱动刻蚀市 2022-02-16 场，国产替代未来可期如何看待半导体硅片后续价格走势？ 2022-02-08
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电子行业深度报告——半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
目录
前言 ............................................................................................................... 5
1.供应链安全可控诉求再凸显，半导体“卡脖子”环节踏浪前行 ..................... 5
1.1 半导体产业战略地位提升，各国前所未有高度重视 ................................................ 5 1.2 短期扰动下半导体国产替代长逻辑强化 ................................................................. 6 1.3 半导体自主可控诉求再凸显，“卡脖子”环节踏浪前行 ............................................. 7 1.3.1 EDA：国内 EDA 企业相继上市，国产化由点向面突破 .......................................... 8 1.3.2 设备：下游大幅扩产，国产化率提升可期 ........................................................ 11 1.3.3 材料：国产替代尚处早期，未来空间广阔 ........................................................ 13 1.3.4 设计：细分领域突破，高端芯片国产替代任重道远 ......................................... 16
2.产业政府齐心协力，国内半导体产业迎黄金发展期 ................................ 19
3.投资建议 ............................................................................................... 22
4.风险提示 ............................................................................................... 23
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图表目录
图 1：各国鼓励半导体产业发展政策汇总 ..................................................................................... 5 图 2：半导体级氖气月均产量与消耗量 ......................................................................................... 6 图 3：电子特种气体用途和主要产品............................................................................................. 6 图 4：芯片厂商关于俄乌冲突对气体供应影响的积极表态 ............................................................ 6 图 5：对俄罗斯电子领域相关制裁内容 ......................................................................................... 7 图 6：中国 IC 市场自给率及预测 .................................................................................................. 7 图 7：中国半导体各环节竞争力 .................................................................................................... 8 图 8：EDA 技术进步与芯片设计成本关系 .................................................................................... 9 图 9：全球 EDA 软件竞争格局 ..................................................................................................... 9 图 10：EDA 软件市场份额情况-2020 ........................................................................................... 9 图 11：我国 EDA 软件市场自给率偏低 ......................................................................................... 9 图 12：全球 EDA 代表公司产品布局情况 ................................................................................... 10 图 13：2019 半导体设备细分产品结构 ....................................................................................... 11 图 14：2019 半导体设备市场格局 .............................................................................................. 11 图 15：2019 全球半导体细分市场竞争格局 ................................................................................ 11 图 16：国内半导体设备领域国产化情况 ..................................................................................... 12 图 17：21、22 年全球新建晶圆厂中国大陆及台湾地区占比最大（单位：个） .......................... 13 图 18：中国大陆半导体设备行业快速增长，全球占比持续提升（单位：十亿美元） ................. 13 图 19：2019 全球晶圆制造材料产品结构 ................................................................................... 13 图 20：国内半导体材料领域国产化情况 ..................................................................................... 13 图 21：全球硅片市场由海外厂商垄断（全球市场-2020 年） ...................................................... 14 图 22：2019 全球光刻胶细分市场竞争格局 ................................................................................ 14 图 23：2018 全球&中国电子特气市场格局 ................................................................................. 15 图 24：电子特气中已实现国产替代的产品 ................................................................................. 15 图 25：国内主要光刻掩膜版供应商 ............................................................................................ 15 图 26：2018 全球 CMP 抛光液市场格局 .................................................................................... 15 图 27：2019 中国超净高纯化学品市场供应格局 ......................................................................... 15 图 28：21Q4 X86 架构 CPU 全球市场格局 ................................................................................ 16 图 29：21Q4 智能手机 AP 全球市场格局 ................................................................................... 16 图 30：龙芯中科 CPU 产品 ........................................................................................................ 16 图 31：全球 PC 端独立显卡市场份额 ......................................................................................... 17 图 32：移动端（手机、平板）GPU 市场格局-2019Q2 ............................................................... 17 图 33：国产 GPU 技术与美国厂商对比 ...................................................................................... 17 图 34：芯片设计环节国产化率 ................................................................................................... 18
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图 35：国家鼓励半导体产业发展政策汇总 ................................................................................. 19 图 36：国家成立大基金支持集成电路发展 ................................................................................. 21 图 37：大基金一期投资情况分析 ................................................................................................ 21 图 38：大基金二期投资布局规划 ................................................................................................ 21 图 39：部分大基金二期投资对象整理 ......................................................................................... 22
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电子行业深度报告——半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
前言
2022 年初，俄乌冲突爆发，欧洲大陆重燃战火。地缘变局展开，并再度以不可预测之势，深刻改 变全球政经格局。
动荡之中，再看中央政策精神——从 2021 年末《国家安全方略》、中央经济工作会议，到 2022 年两会政府工作报告——对当下国家战略、政策主线的理解将更加全面和深刻：经济增长压力仍 在，所以一手坚持战略定力，保持发展耐心；外部环境变化加快，所以一手洞察形势变化，作必 要的战略思考。一言以蔽之：统筹发展和安全。
围绕这一主线，证券市场如何展开投资？行业发展又如何求变，同新安全格局的诉求相契合？在 这一系列的研究中，我们在各大行业研究洞见之上，集合传统证券研究框架、世界形势变化及我 国自身的发展战略方向，将国家维护主权、安全与发展利益能力的线索引入，思考行业维度的系 统性影响，并前瞻相应的投资机遇与风险。- 供应链安全可控诉求再凸显，半导体“卡脖子”环 节踏浪前行
1.1 半导体产业战略地位提升，各国前所未有高度重视
主要国家半导体产业扶持政策大力推进。半导体作为科技产业底层技术、其重要性、战略性不言 而喻，半导体供应链全球化、分工化的特征也使得它在当前国际环境中扮演多重角色。俄乌冲突 再次体现出现代化战争已不再是单纯的军事战争，是科技、经济等多方面的角逐，以半导体为首 的电子产业成为各个国家针锋相对、寸步不让的又一新战场，以俄乌冲突、新冠疫情、中美贸易 战等为代表的“黑天鹅”事件或将重塑半导体供应链体系。此背景下，世界各国将半导体产业上 升到国家安全战略层面，中、美、欧、日、韩等纷纷出台大量相关政策支持产业发展。
图 1：各国鼓励半导体产业发展政策汇总
数据来源：清华大学、雷锋网、中国科学院、东方证券研究所国家/地区 发布日期 政策/战略 主要内容 美国 2021/5/11 美国半导体联盟 美国半导体联盟的任务是促进美国的半导体制造和研究，以加强美国经济、国家 安全和关键基础设施，具体来看，SIAC 当前的短期目标是游说美国国会为美国 本土芯片制造和研究拨款 500 亿美元，确保今年年初通过的美国芯片法案（CHIPS for America Act）的财源。 2021/6/8 《2021 年美国创新和 竞争法案》 强调要在 5 年内向半导体制造业补贴逾 500 亿美元，一方面缓解全球芯片短缺 问题，一方面应对中国竞争；为推动科研发展，法案提出要改革美国国家科学基 金会（NSF），向其拨款 810 亿美元，用于人工智能、计算机技术等 10 个重点 领域研究。 2022/2/4 《2022 年美国竞争法 案》 将 520 亿美元用于支持半导体产业，具体用途包括半导体制造、汽车和电脑关 键部件的研究；授权 450 亿美元改善美国的供应链，加强制造业，防止关键物 品的短缺并确保更多此类产品在美国制造；授权 1,900 亿美元用于加强美国的科 技和研究以与中国竞争。 欧盟 2020/12/7 《欧洲处理器和半导体 科技计划联合声明》 欧洲十余国宣布未来两三年内将投入 1450 亿欧元（约合人民币 1.2 万亿元）用 于半导体产业。 2022/2/10 《欧洲芯片法案》 计划投入超过 430 亿欧元（约合人民币 3126 亿元），以提振欧洲芯片产业，降 低对美国和亚洲企业的依赖，并助力欧洲数字化和绿色转型。 日本 2021/6/4 《半导体和数字产业发 展战略》 确保尖端半导体的研发和生产能力；强化面向数字化的投资和尖端半导体的设计 研发；提高半导体产业的层级和韧性水平。 韩国 2021/5/13 《打造综合半导体强国——K-半导体战略》 韩国政府将联合企业，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设 备、设计等为一体的高效产业集群，目标在 2030 年前构建全球最大规模的半导 体制造基地。
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电子行业深度报告——半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
半导体供应链步入全球化新常态。半导体作为高精尖产业，其产业链条极长、复杂性极高，因而 高度依赖全球供应链，各国发挥所长，形成分工合作模式。然而在地缘政治新常态下，企业重构 半导体供应链，给本土供应商更多机会，从而推动本国产业链的建设，也是当前的一个重要趋势。
中国作为全球第一大半导体消费国，拥有庞大的消费市场和完善的产业链生态，在迫切的终端需 求以及复杂的国际形势推动下，本土半导体产业的投入力度持续增强，国产替代未来可期。
1.2 短期扰动下半导体国产替代长逻辑强化
乌克兰是全球半导体特种气体主要供应地。电子特气主要用于硅片制造、氧化、光刻、气相沉积、蚀刻、离子注入等工艺环节，所需种类超 50 种。乌克兰氖气产量占据全球 70%左右，同时也是 氩、氪、氙等半导体气体原材料的重要供应国。据 TECHCET 数据显示，全球约 45%-54%的半 导体级氖气由乌克兰 Ingas 和 Cryoin 两家公司供应，美国所需的氖气供应几乎全部来源于乌克兰。俄罗斯是主要的钯供应商，满足全球约 33%的需求。钯用于传感器和新兴存储器(MRAM)制造，并用作某些封装技术的电镀材料。短期看，俄乌冲突或对半导体特种气体供应带来一定的影响，整体而言，考虑到 1）所有特种气体占半导体制造封测总材料成本较低，约 5%-6%，氖气占比远 小于这个数字，因而价格波动可被下游制造厂商消化；2）下游制造商原材料储备渐趋丰富，通 过多元供应抵御不确定性，已有多家厂商表示其惰性气体供应链处于合理状态，我们认为俄乌冲 突单一事件给半导体产业链带来的边际影响整体可控。
图 2：半导体级氖气月均产量与消耗量
月均产量/消耗量（立方米）
数据来源：CNBC、东方证券研究所测算60000
50000
40000
30000
20000
10000
0全球消耗量 Ingas产量 Cryoin产量
图 3：电子特种气体用途和主要产品
数据来源：金宏气体招股书、东方证券研究所
图 4：芯片厂商关于俄乌冲突对气体供应影响的积极表态
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电子行业深度报告——半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
数据来源：Wind、路透社、台湾经济日报、经济时报、东方证券研究所整理厂商 表态内容 美光科技 美光有一小部分的惰性气体（例如氖）来自乌克兰，目前来看，惰性气体供应链处于合理状 态。 阿斯麦 阿斯麦使用的氖气中仅有 20%来自乌克兰，已开始积极寻求替代乌克兰的供应商。 力积电 氖气只有在制程需要镭射的部分才会用到，用量较少，一小瓶可能用一到两个月，目前公司的 库存量达六到九个月。 联电 联电始终保持多重来源的供应商，不是只有单一货源，即使乌克兰发生断货情形，联电也能在 台湾找到替代货源；联电已与氖气供应商泰实科技签订长约，提前锁定产能、锁定价格。 SK 海力士 海力士库存足够应对这次危机。 英特尔 乌克兰战争预计不会产生直接风险，公司可以灵活地在俄罗斯或乌克兰以外寻找资源。 三星 俄乌局势对芯片生产没有直接影响，正在密切关注事态发展。受益于多元化材料来源，生产照 常进行。
长期来看，地缘政治不确定性升级，半导体供应链自主可控战略意义凸显。俄乌冲突爆发后，美 国、欧盟、日本相继对俄罗斯实施严厉制裁措施，包括半导体在内的多项高科技产品受到了严格 出口管控，随后英特尔、AMD、台积电等芯片巨头回应称将遵守新出口管制措施，对俄断供。从 中长期看，以半导体为核心的电子产业是中国产业升级的关键，也是过去数年时间中美贸易摩擦 的焦点，各国对俄的制裁凸显了掌握电子产业链自主权的紧迫性，实现半导体底层技术等关键领 域安全可控迫在眉睫。
图 5：对俄罗斯电子领域相关制裁内容
数据来源：美国商务部官网、欧洲委员会官网、京都新闻、东方证券研究所宣布日期 国家/地区 制裁内容 2022/2/24 欧盟 限制俄罗斯获得先进技术，如无人机和无人机软件、加密设备软件、半导体和先 进的电子产品。 2022/2/24 美国 限制俄罗斯获得维持其军事能力所需的半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光和传感器；所有使用美国技术或组件生产上述产品的公司都必须向美国政府 申请出口许可证，包括为俄罗斯实体生产多种芯片的台湾台积电。 2022/2/24 英国 大幅加强对俄罗斯的贸易限制，将包括禁止出口电子、电信和航空航天等领域的 一系列高端和关键技术设备和组件。 2022/3/18 日本 原则上禁止高科技产品出口俄罗斯，包含芯片、通讯设备、信号处理设备、传感 器、雷达、导航设备等 31 项产品以及 26 项软件技术，合计 57 项，目标藉由和 欧美合作，对俄罗斯军事、造船、航太等领域造成冲击。
1.3 半导体自主可控诉求再凸显，“卡脖子”环节踏浪前行
半导体国产化踏浪前行，“卡脖子”环节成长属性凸显。近年来新应用、新技术驱动全球半导体 产业快速成长，与此同时，在政策以及资本的协同助力下，国内半导体产业已取得长足的进步，根据 IC insights 数据，20 年国内 IC 需求规模 1430 亿美元，供给规模 227 亿美元，自给率约 16%，较 19 年提升 1.2pct，预计 25 年有望达到近 20%。
图 6：中国 IC 市场自给率及预测
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电子行业深度报告——半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
数据来源：IC Insights、东方证券研究所250
200
150
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50
0中国IC市场规模（左，十亿美元） 中国IC生产规模（左，十亿美元） 自给率（右，%） 25% 20% 15% 10% 5%
0%2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2025E
整体来看，国内半导体产业仍存在广阔的国产替代空间，尤其设备、材料、EDA、高端芯片设计 仍为主要卡脖子环节。我们认为，在当前地缘政治不确定性升级的背景下，国内半导体产业成长 属性凸显，设计企业的崛起将拉动配套制造、封测需求，推动相关厂商积极扩产，并积极导入国 产设备、材料，国内 EDA、设备、材料等上游“卡脖子”环节有望迎来黄金发展时期。
图 7：中国半导体各环节竞争力
数据来源：BCG、东方证券研究所
注 1：图中 China 部分仅包括中国大陆；注 2：DAO 包括分立器件、光电子、模拟芯片、传感器
1.3.1 EDA：国内 EDA 企业相继上市，国产化由点向面突破 EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指利用计算机软件完成大规模集成电 路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合了图形学、计算数学、微电子学，拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术。对于如今上亿乃至上百亿晶体管规模的芯片，设计规模越来越大，制 造工艺越来越复杂，必须依靠 EDA 工具完成电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等工作，降低设计成本、缩短设计周期。EDA 软件作为集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设 计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。
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图 8：EDA 技术进步与芯片设计成本关系
数据来源：赛迪智库、华大九天招股书、方证券研究所
EDA 行业竞争格局高度集中，主要由 Cadence、Synopsys 和西门子 EDA（原美国 Mentor Graphics，被德国西门子收购）三家美国公司垄断，2020 年占据 78%份额。华大九天与其他几 家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球 EDA 行业的第二梯队，合计份额约 15%。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完 整度与前两大梯队的企业存在明显的差距，仅占全球市场 7%份额。国内厂商市场竞争力弱，20 年全球市场份额占比合计仅 1.6%，国内 EDA 软件自给率也仅 11.5%。
图 9：全球 EDA 软件竞争格局
数据来源：赛迪智库、华大九天股书、东方证券研究所
图 10：EDA 软件市场份额情况-2020
《 发 布依 据
图 11：我国 EDA 软件市场自给率偏低
证 券 研
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究 报 告
暂 行 规定 》 以 9 下 条
电子行业深度报告——半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展Synopsys 国内厂商全球份额 国内EDA自给率 14%
12%
10%
8%
电子行业深度报告——半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
微属于制造类 EDA 企业，主要针对 Foundry 厂商的测试芯片设计，依托 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备三大主业专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术。
EDA 企业陆续融资上市，借助资本力量加速发展。2019 年芯和半导体完成 C 轮融资；2021 年，概伦电子 IPO 上市，华大九天、广立微 IPO 受理，国微思尔芯科创板 IPO 也进入倒计时, EDA 企 业有望借助资本力量赋能技术。当前我国 EDA 国产化率与我国集成电路产业规模及整体近 20%
的国产化率高度不匹配，下游终端的高景气以及我国半导体产业在设计、制造、封测等环节的快 速、持续性发展将为本土 EDA 企业崛起提供土壤，国产化有望实现由点向面的突破。
1.3.2 设备：下游大幅扩产，国产化率提升可期
IC 制造设备占半导体设备比例达 80%，光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。从产品结构来 看，目前供应的半导体设备主要为 IC 制造设备，其占半导体设备的比重约为 80%；在这些 IC 制 造设备中，以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为主，据 SEMI 数据，当前这三类半导体设备分别 约占半导体设备的 24%、20%和 20%。
中国大陆占据全球半导体设备市场约四分之一，技术仍处于追赶状态。中国大陆的半导体设备需 求量大，2019年中国大陆的半导体设备市场规模占全球 22%，仅次于中国台湾。中国大陆在市场
需求占据很大份额的同时，半导体设备自给率较低，技术仍处于追赶状态，先进半导体设备技术
仍由美欧日等国主导。其中美国的等离子刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、检测设备、测 试设备、表面处理设备等设备的制造技术位于世界前列；荷兰则是凭借 ASML 的高端光刻机在全
球处于领先地位；在刻蚀设备、晶圆清洗设备、涂胶显影设备等方面，日本同样极具竞争优势。
其他图 13：2019 半导体设备细分产品结构 图 14：2019 半导体设备市场格局 应用材料（AMAT） 测试设备,
9%其他设备,
5%2.4% 2.6% 8.7% 18.5% 阿斯麦（ASML） 3.0% 封装设备,
6%光刻机,
24%东京电子（TEL） 3.1% 泛林半导体（Lam research） 3.7% KLA 其他晶圆加 6.6% 18.1% 斯科半导体（SCREEN） 爱德万测试（Advantest） 工设备,
20%刻蚀机,
20%16.0% ASM 泰瑞达（Teradyna） 薄膜沉积设 17.3% 备, 20% 日立高科（Hitachi Hightech）
华大九天拥有特定领域全流程能力，但覆盖的技术范围与美国领先厂商存在明显差距数据来源：SEMI、前瞻产业研究院、东方证券研究所 数据来源：SEMI、前瞻产业研究院、东方证券研究所
图 15：2019 全球半导体细分市场竞争格局
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电子行业深度报告——半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
数据来源：Gartner、前瞻产业研究院、东方证券研究所
根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，我国去胶设备已基本实现国产化，刻蚀、清 洗、PVD 等设备国产化率也有 10%-20%。刻蚀设备方面，中微公司介质刻蚀已经进入台积电 7nm/5nm 产线，是唯一一家进入台积电产线的国产刻蚀设备生产商；北方华创在 ICP 刻蚀领域优 势显著，已量产 28nm 制程以上的刻蚀设备，同时已经突破 14nm 技术，并进入中芯国际 14nm 产线验证阶段。清洗设备方面，盛美上海引领国产替代，19 年全球市占率 2%，在国内企业采购 份额中占比超 20%。薄膜沉积设备方面，国内厂商错位发展，拓荆科技引领 PECVD 国产化，北 方华创 PVD 优势显著，中微公司的 MOCVD 设备份额全球前三，共同受益国产化率提升。当前 光刻、涂胶显影设备国产化率接近 0，上海微电子、芯源微分别为国内目前唯一供应商。整体来
看，在刻蚀、薄膜沉积、清洗设备等领域，国内厂商已实现“零的突破”，步入业绩放量、加速 成长阶段。涂胶显影、光刻领域也有望实现“从 0 到 1”的突破。
图 16：国内半导体设备领域国产化情况
数据来源：半导体行业协会、前瞻产业研究院、东方证券研究所细分领域 国产化率 国内代表企业 设备 去胶设备 90%以上 北京屹唐 清洗设备 20%左右 盛美上海、北方华创 刻蚀设备 20%左右 中微公司、北方华创、北京屹唐 热处理设备 20%左右 北方华创、北京屹唐 PVD 设备 10%左右 北方华创 CMP 设备 10%左右 华海清科 涂胶显影设备 零的突破 芯源微 光刻设备 预计将有零的突破 上海微电子 离子注入设备 <10% 万业企业
下游制造厂商大幅扩产，积极导入国产设备，国产化率提升可期。当前半导体产业国内厂商积极 扩产，SEMI 数据显示，全球半导体制造商在 2021 年建设了 19 座全新晶圆厂，2022 年将另外建 设 10 座晶圆厂，其中中国大陆、中国台湾地区各有 8 座晶圆厂建设项目，领先其他地区。下游 制造厂商的大幅扩产也为上游设备国产化提供土壤，相关数据显示，21 年前三季度全球半导体设
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备销售额达 752 亿美元，已超越 2020 年全年设备销售，同比提升 46%；其中中国大陆半导体设 备销售额占比达到 29%，占比呈持续提升之势。图 17：21、22 年全球新建晶圆厂中国大陆及台湾地区占比最 大（单位：个） 图 18：中国大陆半导体设备行业快速增长，全球占比持续提 升（单位：十亿美元） 9
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02021 2022
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图 21：全球硅片市场由海外厂商垄断（全球市场-2020 年）
数据来源：SEMI、前瞻产业研究院、东方证券研究所2.2% 5.5% 信越化学 5.7% SUMCO 11.3% 27.5% 环球晶圆 德国世创 11.5% SK Siltron Soitec 14.8% 21.5% 沪硅产业 其他
光刻胶：整体受制于人，国内以低端产品量产为主。目前全球半导体光刻胶市场主要被日本和美 国企业瓜分。在 g/i 线光刻胶领域，19 年日本和美国企业合计市占率超 8 成；在 KrF 光刻胶方面，日本企业占主导地位，美国杜邦占 11%份额；在 ArF 光刻胶方面，日本企业仍占主导地位；EUV 光刻胶则主要由日本 JSR 及 TOK 提供。国内厂商在技术积累、产能建设等方面存在差距，仅在 g/i 线、KrF 光刻胶领域有少数厂商具备量产能力，南大光电为国内首家突破高端 ArF 光刻胶的企 业，目前已通过两家客户认证，年产能 25 吨。工信部于 19 年 12 月发布的《重点新材料首批次应 用示范指导目录（2019 年版）》中，集成电路光刻胶共有包括 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF/ArFi 光刻胶、厚膜光刻胶等 8 种“光刻胶及其关键原材料和配套试剂” 入选，在政策扶持下，国内光刻
胶企业将有望受益于中国半导体产能快速扩展和供应链自主可控的需求。
图 22：2019 全球光刻胶细分市场竞争格局
数据来源：SEMI、前瞻产业研究院、东方证券研究所
电子特气：国产化步伐加快，部分产品实现替代。在全球市场，空气化工、林德集团、液化空气 和大阳日酸等四大国外公司控制着全球 90%以上的市场份额，国内供给格局与全球相似，形成寡 头垄断的局面，18 年国内气体公司整体份额 12%。中国的特种气体行业经过 30 年的发展和沉淀，
国产化具备了客观条件，已有华特股份、南大光电等多家特气公司实现了部分产品进口替代，例 如，华特自主研发的 Ar/F/Ne 等 4 种混合气于 2017 年得到全球最大光刻机制造厂商 ASML 的认 证，Ar/Ne/Xe 于 2020 年也得到全球主要光刻机光源制造厂商 Gigaphoton 认证通过，具备替代进
口能力。
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图 23：2018 全球&中国电子特气市场格局100%
80%
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20%
0%美国-空气化工 德国-林德集团 法国-液化空气 日本-大阳日酸 其他 国内气体公司
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2%
数据来源：中国电子材料行业协会、前瞻产业研究院、东方证券研究所 数据来源：SEMI、安集科技、东方证券研究所33% 33% 美国-Cabot 10% 9% 35% 欧美 日本-Hitachi 日本 日本-Fujimi 韩国 2% 9% 10% 13% 16% 28% 德国-Versum 中国台湾 中国-安集科技 中国大陆 其他 其他
1.3.4 设计：细分领域突破，高端芯片国产替代任重道远
在半导体设计领域，国内企业已在部分细分领域实现从成长到引领的跨越。内存接口芯片领域，澜起科技在市场占有主要份额，发明的 DDR4 全缓冲“1+9”架构被 JEDEC 国际标准采纳，DDR5 内存缓存芯片已批量出货。AIOT 芯片领域，晶晨股份领先的 12nm 制程工艺芯片已贡献约 4 成营收，即将流片 6nm 芯片；恒玄科技智能蓝牙音频芯片将采用 12nm 制程工艺，性能指标可 对标高通、联发科等海外一线厂商。CIS 领域，韦尔突破高端，发布 0.61um、200MP 的 CIS 产 品，并领先布局 0.56um 小像素点产品，也在车载 CIS 领域处于全球第二的市场地位。
但在中高端逻辑芯片方面，我国仍对海外厂商极度依赖。CPU 领域，X86 架构（服务器、PC）CPU 由 Intel、AMD 两家厂商垄断，合计份额近 100%。国产 CPU 包括华为鲲鹏、龙芯、兆芯、
海光等规模尚小，其中龙芯中科是国内极少数使用自主架构研制通用处理器的企业，早期使用 MIPS 架构，后自研龙芯 LoongArch 指令系统，成为国内自主 CPU 的引领者和生态构建者。智能 手机 AP 领域，中国台湾联发科、美国高通、苹果三家厂商占据行业 80%以上份额，中国大陆海 思、紫光展锐亦具备供给能力，但海思受美国制裁影响，份额已由 20Q4 的 7%下滑至 21Q4 的 1%。
图 28：21Q4 X86 架构 CPU 全球市场格局
图 29：21Q4 智能手机 AP 全球市场格局 4% 1%
图 30：龙芯中科 CPU 产品AMD,
25.6%11% 联发科 33% 高通 Intel,
74.4%21% 苹果 紫光展锐 数据来源：Mercury Research、亿点、东方证券研究所 30% 三星 华为 数据来源：Counterpoint、东方证券研究所
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数据来源：龙芯中科官网、东方证券研究所
传统 GPU 领域美国处于绝对垄断地位，AMD、Nvidia 两家美国厂商占据几乎全部份额，移动端 GPU 美国高通、苹果有占据近半份额。景嘉微是国内 GPU 行业极少数自主开发并已经大规模商 用的企业，已在军用、民用领域有所应用，但从技术层面来看，其在 2018 年推出的 JM7201 在显 存带宽、像素填充率、浮点性能等方面相比英伟达在 2012 年推出的 GT640 还尚有差距。图 31：全球 PC 端独立显卡市场份额 图 32：全球移动端（手机、平板）GPU 市场格局-2019Q2 AMD Nvidia 其它, 100% 80%
60%
40%
20%
0%
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数据来源：相关公司官网、东方证券研究所
整体上，PC、服务器领域应用的 CPU、GPU 对海外依赖度很高，国内仅少数几家参与者，且技 术、生态完善度等相对国际领先水平仍有明显差距；FPGA、DSP芯片也仅在 1%及以下的国产化 率；存储领域，DRAM、NAND flash 国产化率也不足 1%，国产化任重道远。
图 34：芯片设计环节国产化率
数据来源：半导体行业协会、前瞻产业研究院、东方证券研究所领域 国产化率 国内代表厂商 计算机系统 服务器 CPU <0.5% 景嘉微、龙芯中科、芯原股份 个人电脑 CPU/GPU <0.5% 工业应用 CPU ~10% 通用电子系 统 可 编 程 逻 辑 设 备 FPGA/EPLD ~1% 复旦微电、紫光国微、安路科技 数字信号处理 DSP <0.5% 国睿科技 通信设备 智 能 终 端 （ 手 机） 应用处理器 <25% 海思、紫光展锐 基带芯片 <25% 翱捷科技、海思、紫光展锐、中 兴 存储设备 存储器 DRAM <0.5% 合肥长鑫、兆易创新 NAND flash <0.5% 长江存储、兆易创新 Nor flash <20% 兆易创新、武汉新芯、复旦微电
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2. 产业政府齐心协力，国内半导体产业迎黄金发展期
国家持续加大对于半导体产业政策扶持力度。上世纪 80 年代至今，半导体产业一直是国家政策大 力鼓励、引导和扶持的重点产业，国家相关部委出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策 法规。中美贸易摩擦以来，我国进一步意识到半导体等关键核心技术的重要性，提出开展补链强 链专项行动，加快解决“卡脖子”难题。2020 年国家制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲 要，力争带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。
紧盯半导体“卡脖子”薄弱环节，夯实产业链供应链基础。2021 年《十四五国家信息化规划》出 台，强调加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，持续补齐短板弱项。针对设备、材料、EDA、高端芯片设 计等主要卡脖子领域，发改委、财政部等 2022 年印发了《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的 集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，对于符合条件的重点集成电路 企业给予相应税收优惠，政策涵盖高性能处理器和 FPGA 芯片、存储芯片、智能传感器等设计企 业；集成电路关键原材料（靶材、光刻胶、掩膜版、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上 硅单晶、8 英寸及以上硅片）生产企业；EDA、IP 企业等。
图 35：国家鼓励半导体产业发展政策汇总
有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。日期 发布单位 政策名称 主要内容 2014 年 国务院 《国家集成电路产业发 展推进纲要》 到 2020 年，全行业销售收入年均增速超过 20%。16/14nm 制造工艺实现规模 量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基 本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到 2030 年，集成电路产业链 主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 2015 年 国务院 《中国制造 2025》 着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系 国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用 适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的 自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。 2015 年 国家科技部 《科技部重点支持集成 电路重点专项》 “核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装 备及成套 工艺”列为国家重点科技专项。 2016 年 财政部、税务总 局 、 国 家 发 改 委、工信部 《关于软件和集成电路 产业企业所得税优惠有 关问题的通知》 享受税收优惠政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴时应按照《国家税务总 局关于发布<企业所得税优惠政策事项办理办法>的公告》规定向税务机关备 案，同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细 表》规定的备案资料 2016 年 国务院 《“十三五”国家战略 性新兴产业发展规划》 提出加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠 CPU，数模/模数转化芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用 水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第 三方 IP 核企业的服务水平，支持设计企业和制造企业协同创新，推动重点环节 提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。 2016 年 国家发改委 《“十三五”节能环保 产业发展规划》 在“节能技术装备”中指出，加强 IGBT、特种非晶电机和非晶电抗器等核心元 器件的研发，从而促进节能电机系统的研发 2017 年 国家发改委 《战略性新兴产业重点 产品和服务指导目录》 明确集成电路、电力电子功率器件等电子核心产业的范围和地位，包括金属氧化 物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块、快 恢 复 二 极 管 （ FRD ） 、 垂 直 双 扩 散 金 属 - 氧 化 物 场 效 应 晶 体 管（VDMOS）、可控硅（SCR）、5 英寸以上大功率晶闸管（GTO）、集成门 极换流晶闸管（IGCT）、中小功率智能模块，并将集成电路芯片设计及服务列 为战略性新兴产业重点产品和服务 2017 年 国务院 《国务院办公厅关于深 化产教融合的若干意 见》 大力支持集成电路、航空发动机及燃气轮机、网络安全、人工智能等事关国家战 略、国家安全等学科专业建设。适应新一轮科技革命和产业变革及新经济发展，促进学科专业交叉融合，加快推进新工科建设。
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数据来源：锐观网、政府公开信息、东方证券研究所2018 年 财政部、税务总 局 、 国 家 发 改 委、工信部 《关于集成电路生产企 业有关企业所得税政策 问题的通知》 对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生 产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减 半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。 2019 年 财政部、税务总 局 《关于集成电路设计和 软件产业企业所得税政 策的公告》 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在 2018 年 12 月 31 日前 获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 2019 年 国家发改委 《产业结构调整指导目 录》 鼓励类中包括“城市轨道交通装备：轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核 心元器件（含 IGCT、IGBT 元器件、SiC 元器件）等；铁路：干线轨道车辆交 流牵引传动系统、制动系统和核心元器件（含 IGCT、IGBT 元器件）等；新能 源产业汽车关键零部件：大功率电子器件（IGBT）；信息产业：新型电子元器 件（片式元器件、电力电子元器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机 电元件、柔性电路板等）电子产品用材料。 2020 年 中 共 中 央 办 公 厅、国务院 《国家信息化发展战略 纲要》 制定国家信息领域核心技术设备发展纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国 际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄 弱环节实现根本性突破。 2020 年 国务院 《新时期促进集成电路 产业和软件产业高质量 发展的若干政策》 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工 具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主 义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。 2020 年 财政部、税务总 局 、 国 家 发 改 委、工信部 《关于促进集成电路产 业和软件产业高质量发 展企业所得税政策的公 告》 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年 免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。 2021 年 两会 《中华人民共和国国民 经济和社会发展第十四 个五年规划和 2035 年 远景目标纲要》 需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设 计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管 IGBT、微电机系统 MEMS 等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮 化镓等宽禁带半导体发展。 2021 年 国务院 《知识产权强国建设纲 要 （ 2021 － 2035 年）》 建设面向社会主义现代化的知识产权制度，构建门类齐全、结构严密、内外协调 的法律体系，完善集成电路布图设计法规。 2021 年 财政部、海关总 署 《关于支持集成电路产 业和软件产业发展进口 税收政策的通知》 对下列情形，免征进口关税：集成电路产业的关键原材料、零配件（即靶材、光 刻胶、掩膜版、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以 上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材 料、消耗品。 2021 年 国务院 《“十四五”国家知识 产权保护和运用规划》 全面加强知识产权保护，激发全社会创新活力。完善集成电路布图设计法规，促 进知识产权高质量创造。健全高质量创造支持政策，加强人工智能、集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。 2021 年 中央网络安全和 信息化委员会 《十四五国家信息化规 划》 加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设 计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。 2022 年 国务院 《“十四五”数字经济 发展规划》 增强关键技术创新能力。瞄准传感器、网络通信、集成电路、关键软件、新材料 等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规 模市场优势，提高数字技术基础研发能力。 2022 年 国家发改委、财 政部、工业和信 息化部 《关于做好 2022 年享 受税收优惠政策的集成 电路企业或项目、软件 企业清单制定工作有关 要求的通知》 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，符合相关条件的可以享受税收优 惠政策，其中重点集成电路设计领域和重点软件领域包括高性能处理器和 FPGA 芯片、存储芯片、智能传感器、EDA、IP 和设计服务等。
除政策扶持外，大基金“直接输血”接力推动半导体产业发展。大基金一期于 2014 年 9 月成立，共募集约 1387 亿元，共撬动社会资金超 5000 亿元。19 年大基金一期的投资期刚结束，国家便于 当年 10 月成立了大基金二期，注册资本 2041 亿元，有望撬动万亿以上资金。
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图 36：国家成立大基金支持集成电路发展
数据来源：企查查、中国财富网、东方证券研究所整理
从投资流向来看，制造领域成为大基金一期投资重点。一期过半资金流向了资金需求大、工艺复 杂、技术攻坚困难的芯片制造领域，投资方向集中于存储器和先进逻辑器件工艺生产线。具体来 看，集成电路制造独占 67%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料类占 6%。大基金二期着重布 局投资半导体设备、材料等环节。二期资金明确向产业链上游设备、材料等领域倾斜，3 个方面 重点支持国产设备与材料发展：
1）将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；
2）加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺 设备空白；
3）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件。
图 37：大基金一期投资情况分析
6%
10% 制造
设计
数据来源：搜狐、东方证券研究所17% 67% 封测 装备材料
图 38：大基金二期投资布局规划
数据来源：前瞻产业研究院、东方证券研究所
截至目前，大基金二期已投资设备领域中微公司、北方华创、上海睿励、至微科技等，材料领域 沪硅产业、南大光电、深南电路等，设计领域紫光展锐、艾派克（纳思达子公司）等 20 余家企业。
我们认为在政府端政策、资金的双向支持下，在中国产业资本齐心，举国攻坚尖端技术的大环境
下，更多有潜力的半导体企业细分龙头有望持续受益，国内半导体产业迎来黄金发展期。
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图 39：部分大基金二期投资对象整理
数据来源：各公司官网、全球半导体观察、东方证券研究所公司 时间 公司业务 具体投资内容 上海睿励 2020 年 检测设备 大基金认缴出资额 3748 万元，持股 12% 华润微 2020 年 功率 IDM 龙头 10 亿元获得科创板上市战略配售 7813 万亿股 泰凌微 2020 年 无线物联网系统级芯片 大基金认缴出资额 2127 万元，持股 11.9%，为第二大股东 紫光展锐 2020 年 移动通信与 a lot 的 AP 与基带芯片 大基金二期出资 1.89 亿元，持股 4.1% 深科技 2020 年 半导体存储 大基金出资 9.5 亿元，与深科技子公司共同设立沛顿存储，大基金持股 31.1% 智芯微 2020 年 国家电网芯片 大基金认缴出资额 4.61 亿元，持股 7.2% 思特威 2020 年 CMOS 图像传感器 大基金认缴出资额 686.8 亿元，持股 8.2% 睿力集成 2020 年 半导体存储 兆易创新、大基金分别拟出资 3 亿元、47.6 亿元参与睿力集成增资，大基金持 股 14.1% 长川科技 2020 年 半导体制造 大基金参与子公司长川智能制造的增资，拟 3 亿认购持股 33.3% 纳思达 2020 年 打 印 机 SoC 、 通 用 MCU 芯片 子公司珠海艾派克微电子引入大基金，增资 15 亿元 至微半导体 2021 年 半导体湿法清洗设备 大基金认缴出资额 1820 万元，持股 3.42% 华天科技 2021 年 半导体封测 大基金二期获配 1 亿股，持股占比 3.21% 东科半导体 2021 年 半导体封测 大基金二期将持有东科股份 4.33% 中微公司 2021 年 半导体设备 大基金二期出资 25 亿元 北方华创 2021 年 半导体设备 大基金二期获配金额约 15 亿元 派特特种气体 2021 年 半导体材料 大基金二期出资 595 万元，持股 1.43% 兴福电子 2021 年 半导体材料 大基金二期增资 2.4 亿元，持有兴福电子 9.62%股权 南大光电 2021 年 光刻配套微电子材料 大基金二期 1.83 亿入股宁波南大光电 深南电路 2022 年 封装基板，半导体材料 大基金二期认购 3 亿元 沪硅产业 2022 年 硅片，半导体材料 大基金二期获配约 15 亿元 士兰集科 2022 年 集成电路制造 大基金认缴出资额 6 亿元，持股 14.655%
3. 投资建议
我们认为在俄乌冲突背景下，地缘政治不确定性升级，半导体自主可控诉求再上新高度。当前国 内半导体产业取得长足进步，但设备、材料、EDA、高端芯片设计仍为主要卡脖子环节，国产化 踏浪前行，成长属性凸显。建议关注国内半导体产业底层技术及关键“卡脖子”环节:- 设备：建议关注中微公司(688012，未评级)、北方华创(002371，未评级)、芯源微(688037，买入)、盛美上海(688082，未评级)。
- 供应链安全可控诉求再凸显，半导体“卡脖子”环 节踏浪前行
2. 材料：建议关注立昂微(605358，买入)、沪硅产业-U(688126，未评级)、神工股份(688233，未评级)。
3. EDA：建议关注概伦电子(688206，未评级)、华大九天(A21150，未评级)、广立微 (A21360，未评级)、思尔芯(A21402，未评级)等。
4. 设计：建议关注国内领先的半导体设计公司紫光国微(002049，增持)、澜起科技(688008，买入)、韦尔股份(603501，买入)、晶晨股份(688099，买入)、纳思达(002180，买入)、复 旦微电(688385，未评级)、芯原股份-U(688521，未评级)、龙芯中科(A21222，未评级)、海光信息(A21476，未评级)、翱捷科技-U(688220，未评级)
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4. 风险提示
地缘政治不确定性升级风险：若俄乌冲突影响持续扩大或其他因素导致地缘政治不稳定，产业链 断供风险上升，对产业链公司业绩产生负面影响。
下游需求不及预期：半导体上游材料、设备、EDA 等需求受制于终端景气度以及下游扩产节奏，若下游需求不及预期，将对上游产业链公司业绩产生负面影响。
国产替代进度不及预期：当前我国半导体产业在部分技术工艺方面与国际一流水平仍有差距，若 国产替代或技术突破不及预期，将对国内半导体产业链公司业绩产生负面影响。
上游核心元件进口限制：若中美贸易、地缘政治等因素导致上游核心元件进口限制，将对国内半 导体设备公司业绩产生负面影响。
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电子行业深度报告——半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展
信息披露
依据《发布证券研究报告暂行规定》以下条款：
发布对具体股票作出明确估值和投资评级的证券研究报告时，公司持有该股票达到相关上市公司
已发行股份1%以上的，应当在证券研究报告中向客户披露本公司持有该股票的情况，
就本证券研究报告中涉及符合上述条件的股票，向客户披露本公司持有该股票的情况如下：
截止本报告发布之日，资产管理、私募业务合计持有纳思达(002180)占发行量 1%以上
提请客户在阅读和使用本研究报告时充分考虑以上披露信息。
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分析师申明
每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明：
分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证 券或发行人的看法和判断；分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本 研究报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。
投资评级和相关定义
报告发布日后的 12 个月内的公司的涨跌幅相对同期的上证指数/深证成指的涨跌幅为基准；
公司投资评级的量化标准
买入：相对强于市场基准指数收益率 15%以上；
增持：相对强于市场基准指数收益率 5%～15%；
中性：相对于市场基准指数收益率在-5%～+5%之间波动；
减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。
未评级——由于在报告发出之时该股票不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该股 票的研究状况，未给予投资评级相关信息。
暂停评级——根据监管制度及本公司相关规定，研究报告发布之时该投资对象可能与本公司 存在潜在的利益冲突情形；亦或是研究报告发布当时该股票的价值和价格分析存在重大不确 定性，缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确投资评级；分析师在上述情况下暂停对该股 票给予投资评级等信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该股票的投资评级、盈利 预测及目标价格等信息不再有效。
行业投资评级的量化标准：
看好：相对强于市场基准指数收益率 5%以上；
中性：相对于市场基准指数收益率在-5%～+5%之间波动；
看淡：相对于市场基准指数收益率在-5%以下。
未评级：由于在报告发出之时该行业不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该行业 的研究状况，未给予投资评级等相关信息。
暂停评级：由于研究报告发布当时该行业的投资价值分析存在重大不确定性，缺乏足够的研 究依据支持分析师给出明确行业投资评级；分析师在上述情况下暂停对该行业给予投资评级 信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该行业的投资评级信息不再有效。
有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。
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免责声明
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本证券研究报告（以下简称“本报告”）由东方证券股份有限公司（以下简称“本公司”）制作及发布。
本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的全体 接收人应当采取必要措施防止本报告被转发给他人。
本报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写，本公司力求但不保证该信息的准确性和完整性，客户也不应该认为该信息是准确和完整的。同时，本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更，在不同 时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的证券研究报告。本公司会适时更新我们的研 究，但可能会因某些规定而无法做到。除了一些定期出版的证券研究报告之外，绝大多数证券研究报告是在 分析师认为适当的时候不定期地发布。
在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，若有必要应寻 求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购 买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。
本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动。过去的表现并不代表未来的表现，未 来的回报也无法保证，投资者可能会损失本金。外汇汇率波动有可能对某些投资的价值或价格或来自这一投 资的收入产生不良影响。那些涉及期货、期权及其它衍生工具的交易，因其包括重大的市场风险，因此并不 适合所有投资者。
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