评级（买入）国内半导体设备招投标月度数据跟踪第10期（2022年04月）：北方华创中标25台，盛美上海中标11台，华虹半导体招标141台
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报告名称 ：国内半导体设备招投标月度数据跟踪第10期（2022年04月）：北方华创中标25台，盛美上海中标11台，华虹半导体招标141台
评级 ：买入
行业：
2022 年 4 月 16 日
行业研究
北方华创中标 25 台，盛美上海中标 11 台，华虹半导体招标 141 台
——国内半导体设备招投标月度数据跟踪第 10 期（2022 年 04 月）
| 要点 | 电子行业 |
国内半导体设备 3 月招投标数据（仅限于已公布的数据） 国内晶圆厂商招标数据：
买入（维持）
| 作者 |
华虹半导体：PVD+3 台，CVD+24 台，EPI+2 台，ECP+3 台，光刻机+1 台，干 分析师：刘凯
法刻蚀+24 台，湿法刻蚀+5 台，前道检测+5 台，前道计量+14 台，干法清洗+2 台，湿法清洗+15 台，去胶+9 台，刷片机+3 台，CMP+4 台，退火+8 台，离子 注入+11 台，氧化扩散+2 台，后道封装+6 台；
上海积塔半导体：干法刻蚀+1 台，湿法刻蚀+1 台，涂胶显影+1 台，氧化扩散 +15 台，探针台+7 台； 华润微：湿法刻蚀+2 台，湿法清洗+1 台；
上海新微：PVD+1 台； 上海新硅聚合：CMP+1 台；
福建晋华：CVD+1 台，前道计量+1 台； 燕东微电子：湿法清洗+7 台； 国内设备厂商中标数据：
北方华创：PVD+4 台，干法刻蚀+6 台，湿法清洗+7 台，退火+7 台，氧化扩散 +1 台； 盛美半导体：ECP+1 台，湿法清洗+5 台，去胶+5 台；
沈阳拓荆：CVD+3 台； 上海微电子：退火+2 台，缺陷检测显微镜+1 台； 华海清科：CMP+3 台； 中科信电子装备：离子注入机+1 台；
执业证书编号：S0930517100002 021-52523849
kailiu@ebscn.com
联系人：杨德珩
yangdh@ebscn.com
| 行业与沪深 300 指数对比图 |
| 中科飞测：前道检测+1 台； 新益昌：粘片机+121 台； | 资料来源：Wind |
半导体设备行业景气度数据：
半导体设备销售额 2021-2023 年：全球分别为 1030/1140/1134 亿美元，同比 +44.4%/+11.2%/-0.8%（SEMI 21 年 12 月预测）；中国大陆分别为 288/343/363 亿美元，同比+53.7%/+19.2%/+5.8%（光大证券研究所 22 年 1 月预测）。
2022 年 3 月中国台湾半导体设备进口额为 28.72 亿美元，同比增长 0.35%；2021 年 12 月，北美半导体设备出货额为 39.17 亿美元，同比增长 46.10%。
半导体设备行业投资建议：建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、盛美上 海、至纯科技、华峰测控、长川科技、芯源微、万业企业（凯世通）、光力科技 华兴源创、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASMPacific（H）。
半导体材料行业投资建议：建议关注上市公司包括神工股份、沪硅产业-U、立昂
| 相关研报 |
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长川科技中标 14 台测试机和 30 台分选机，光 力科技中标 10 台划片机——国内半导体设备招 投标月度数据跟踪第 7 期（2022 年 01 月）（2022-01-13）
微、雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、华特气体、金宏气体。
风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。
近期重点关注公司盈利预测与估值简表
| 代码 | 简称 | 市值 （亿元） | 归母净利润（亿元） | PE | PS | |||
| 2021E | 2022E | 2021E | 2022E | 2021E | 2022E | |||
| 002371.SZ | 北方华创* | 1374 | 10.77 | 15.24 | 128 | 90 | 14 | 10 |
| 688012.SH | 中微公司* | 657 | 10.11 | 10.63 | 65 | 62 | 21 | 15 |
| 603690.SH | 至纯科技 | 107 | 3.22 | 4.19 | 33 | 26 | 5 | 4 |
| 688233.SH | 神工股份* | 114 | 2.20 | 2.99 | 52 | 38 | 24 | 17 |
| 688126.SH | 沪硅产业* | 612 | 1.46 | 2.30 | 419 | 266 | 25 | 17 |
资料来源：Wind、光大证券研究所整理；股价时间 22-04-15，带*21 年为年报或快报，其余 21-22 年为 Wind 一致预测；
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1、半导体设备及材料最新观点
半导体设备及材料行业景气度与国产替代进度、晶圆厂扩张以及技术迭代息息相 关，国产替代进度和晶圆厂扩张决定着当前景气周期内对国产半导体设备及材料 的需求，而技术创新带来的技术迭代则不断驱动着半导体设备及材料的需求长周 期持续向上，国产替代是本轮半导体设备及材料景气度高企的核心驱动力。
半导体设备与新建产线关联度较高，具备周期性强、空间大等特点，半导体材料 有耗材属性，具备周期性弱、持续性好等特点。
目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产 业链安全具有显著的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。因此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府将继续重点支持本⼟的半导体设备及 材料行业，即使在中美关系缓和以及设备松绑的情况下，国产化大趋势不变。
2021 年很多国产半导体设备及材料实现了 0-1 的跨越，2022 年将逐步进入到 1-N 的放量过程，预计国产替代的速度将不断加快，我们持续看好半导体设备及 材料国产替代的逻辑，是未来的长周期优质赛道。
图表 1：半导体设备行业指数（申万）及沪深 300 指数
资料来源：Wind、光大证券研究所整理；时间 2012-01-01 到 2022-04-15；
图表 3：中国台湾半导体行业指数及加权指数
资料来源：Wind、光大证券研究所整理；时间 2012-01-01 到 2022-04-15；
图表 2：半导体设备行业市盈率（申万）
资料来源：Wind、光大证券研究所整理；时间 2012-01-01 到 2022-04-15；
图表 4：费城半导体指数及纳斯达克综合指数
资料来源：Wind、光大证券研究所整理；时间 2012-01-01 到 2022-04-15；
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1.1、全球半导体设备行业展望
根据国际半导体产业协会（SEMI）2021 年 12 月 14 日公布的《年终总半导体设 备预测报告》，预计 2021 年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将 达到 1030 亿美元的新高，比 2020 年的 712 亿美元的销售历史记录增长 44.4%，预计 2022 年全球半导体制造设备市场销售总额将扩大到 1140 亿美元，同比增 长 11.2%，到 2023 年全球半导体制造设备市场销售总额预计将略微下滑 0.8% 至 1134 亿美元。
图表 5：全球半导体设备销售额及同比增速
资料来源：SEMI 预测、Wind、光大证券研究所整理
2022 年 3 月中国台湾半导体设备进口额为 28.72 亿美元，同比增长 0.35%。
2021 年 12 月，北美半导体设备出货额为 39.17 亿美元，同比增长 46.10%。
2021 年第四季度，全球半导体设备销售额为 274.1 亿美元，同比增长 40.9%；北美半导体设备销售额为 23.0 亿美元，同比增长 45.6%；日本半导体设备销售 额为 22.7 亿美元，同比增加 17.6%；中国大陆半导体设备销售额为 81.8 亿美元，同比增长 62.9%。
图表 6： 中国台湾半导体设备月度进口额及同比
图表 7：北美半导体设备月度出货额及同比
| 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 | 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 | ||
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图表 8：全球半导体设备季度销售额及同比
图表 9：北美半导体设备季度销售额及同比
资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理
图表 10：日本半导体设备季度销售额及同比
图表 11：中国大陆半导体设备季度销售额及同比
资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理
2021 第四季度，五家全球重点半导体设备公司业绩表现良好：ASML 营业收入 为 57.00 亿美元，同比增长 12.3%，净利润为 18.59 亿美元，同比增长 4.3%，下同；AMAT 营业收入（62.71，+21.5%），净利润（17.53，+55.1%）；LAM 营业收入（42.27，+22.3%），净利润（11.95，+37.5%）；KLA 营业收入（23.53，+42.5%），净利润（8.51，+68.8%）；Teradyne 营业收入（8.85，+16.6%），净利润（2.28，+17.9%）。
图表 12：ASML 季度收入及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY21Q4 时间为 20211001~20211230；
图表 13：ASML 季度净利润及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY21Q4 时间为 20211001~20211230；
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图表 14：AMAT 季度收入及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q1 时间为 20211103~20220201；
图表 16：LAM 季度收入及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q2 时间为 20210929~20211227；
图表 18：KLA 季度收入及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q2 时间为 20211001~20211230；
图表 15：AMAT 季度净利润及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q1 时间为 20211103~20220201；
图表 17：LAM 季度净利润及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q2 时间为 20210929~20211227，FY19Q2 增速为+5814.3%；
图表 19：KLA 季度净利润及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY22Q2 时间为 20211001~20211230；
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图表 20：Teradyne 季度收入及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY21Q4 时间为 20211003~20211231；
图表 21：Teradyne 季度净利润及同比增速
资料来源：Bloomberg、光大证券研究所；注：FY21Q4 时间为 20211003~20211231，FY18Q4 增速为-235.8%；
1.2、中国大陆半导体设备行业展望
2020 年中国大陆半导体设备销售额为 187.2 亿美元，同比增长39.2%，占全球 半导体设备市场的 26.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。我们预计中 国大陆半导体设备销售额全球占比有望从 2021 年的 28%提升到 2023 年的 32%，呈逐年上升的趋势。由此测算，2021 年中国大陆半导体设备销售额预计 将达到 287.8 亿美元，同比增长 53.7%，预计 2022 年中国大陆半导体设备销售 额有望达到 343.0 亿美元，同比增长 19.2%，到 2023 年中国大陆半导体设备销 售额有望增长 5.8%至 362.9 亿美元。
图表 22：中国大陆半导体设备销售额及同比增速
资料来源：Wind、光大证券研究所整理及预测
图表 24：中国大陆半导体设备销售额全球占比测算
图表 23：中国大陆半导体设备销售额全球占比变化趋势
资料来源：Wind、光大证券研究所整理及预测
| 中国大陆销售占比 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021.6 | 2021.9 | 2021E | 2022E | 2023E |
| 占比（%） | 20.3% | 22.5% | 26.3% | 33.05% | 27.14% | 28% | 30% | 32% |
| 增量（Y2-Y1） | - | 2.2% | 3.8% | - | - | 1.7% | 2% | 2% |
资料来源：Wind、光大证券研究所整理及预测
中国大陆主要晶圆厂产能持续扩张。半导体设备收入的增长与晶圆厂扩张息息相
关，晶圆厂扩产的资本支出中的 70-80%左右将用于购买半导体设备，截止 2021
年底，国内主要晶圆厂扩产计划：中芯国际总扩产计划 24 万片/月，其中中芯京
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城 10 万片/月，中芯深圳 4 万片/月，中芯临港 10 万片/月；华虹半导体计划扩 产 4 万片/月；长江存储总产能规划，一期 10 万片/月，二期 20 万片/月，总产 能目标 30 万片/月；合肥长鑫 2021 年扩产 6 万片/月，2022 年有望达到 12 万 片/月，总产能目标 30 万片/月；粤芯半导体一期二期产能 4 万年/月，总产能目 标 12 万年/月。
图表 25：中国大陆主要晶圆厂扩产计划
| 序号 | 晶圆厂 | 地点 | 产能规划 | 简介 | 预计产能释放时间 |
| 1 | 中芯京城 | 北京 | 2024 年达 10 万片/月（一期），二期将根据实际需求适时启动 | 12 英寸 28nm 及以上 | 2022-2025 |
| 中芯深圳 | 深圳 | 2022 年扩产至 4 万片/月，预计 2022 年开始生产 | 12 英寸 28nm 及以上 | 2022-2023 | |
| 中芯临港 | 上海 | 计划扩产 10 万片/月，2022 年 1 月 4 日正式启动建设 | 12 英寸 28nm 及以上 | 2023-2025 | |
| 中芯绍兴 | 绍兴 | 由 6 万片/月扩产至 9 万片/月 | 8 英寸 90nm 及以上 | 2021-2022 | |
| 中芯宁波 | 宁波 | 扩产 3 万片/月 | 8 英寸 90nm 及以上 | 2022-2023 | |
| 2 | 华虹半导体 | 华虹无锡 | 华虹无锡 2021 年从 4 万片/月扩产至 6 万片/月，最终 8 万片/月 | 12 英寸 90-65/55nm | 2021-2022 |
| 3 | 长江存储 | 武汉 | 2021 年产能约 10 万年/月， 一期二期总目标 30 万片/月 | 12 英寸 NAND Flash | 2021-2025 |
| 4 | 合肥长鑫 | 合肥 | 2021 年扩产 6 万片/月，2022 年有望至 12 万片/月，总产能 30 万年/月 | 12 英寸 DRAM | 2021-2025 |
| 5 | 粤芯半导体 | 广州 | 一期二期总产能 4 万片/月，预计到 2025 年达 12 万片/月 | 12 英寸 90-65nm 模拟工艺 | 2021-2025 |
资料来源：各公司公告、光大证券研究所整理
2022 年中国头部晶圆厂资本开支持续上行。2021-2022 年：TSMC（300/420 亿美金，同比+40%，下同），SMIC（45/50，+11.11%），XMC/YTMC（33/34，+3.03%），Huahong Group（20/25，+25%）、UMC（18/30，+66.67%），五家合计（416/559，+34.38%）。
图表 26：全球 IDM & FOUNDRY 资本开资及预测（单位：十亿美元，%）
资料来源：TechInsights、光大证券研究所整理
图表 27：中国头部晶圆厂资本开支及预测（单位：十亿美元）
| 晶圆厂 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022E |
| TSMC | 14.9 | 17.2 | 30.0 | 42.0 |
| SMIC | 2.0 | 5.7 | 4.5 | 5.0 |
| XMC/YMTC | 2.1 | 2.9 | 3.3 | 3.4 |
| Huahong Group | 2.0 | 2.2 | 2.0 | 2.5 |
| UMC | 0.6 | 1.0 | 1.8 | 3.0 |
| Total | 21.6 | 29 | 41.6 | 55.9 |
| YoY(%) | - | 34.26% | 43.45% | 34.38% |
资料来源：TechInsights、光大证券研究所整理
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| 电子行业 |
2、国内半导体设备招投标情况总览 图表 28：2022 年国内半导体设备招投标数据总览（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 薄膜沉积设备 | |||||||||||||
| PVD | 12 | 0 | 5 | 17 | |||||||||
| CVD | 12 | 0 | 25 | 37 | |||||||||
| ALD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| EPI | 0 | 0 | 2 | 2 | |||||||||
| ECP | 0 | 1 | 4 | 5 | |||||||||
| MOCVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 光刻机 | |||||||||||||
| 光刻机 | 6 | 5 | 1 | 12 | |||||||||
| 其他光刻设备 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 刻蚀设备 | |||||||||||||
| 干法刻蚀 | 1 | 1 | 27 | 29 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 1 | 0 | 8 | 9 | |||||||||
| 前道检测与计量 | |||||||||||||
| 检测 | 2 | 0 | 15 | 17 | |||||||||
| 计量 | 3 | 0 | 16 | 19 | |||||||||
| 成分分析 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| FIB | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 清洗设备 | |||||||||||||
| 干法清洗 | 0 | 0 | 2 | 2 | |||||||||
| 湿法清洗 | 7 | 3 | 23 | 33 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 1 | 9 | 10 | |||||||||
| 刷片机 | 2 | 0 | 3 | 5 | |||||||||
| 晶圆盒清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 涂胶显影设备 | |||||||||||||
| 涂胶显影 | 3 | 0 | 1 | 4 | |||||||||
| 涂胶 | 0 | 1 | 0 | 1 | |||||||||
| 显影 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 固化 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 化学机械研磨&抛光机 | |||||||||||||
| 化学机械研磨 | 9 | 0 | 5 | 14 | |||||||||
| 抛光机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 退火及热处理设备 | |||||||||||||
| 退火 | 4 | 2 | 9 | 15 | |||||||||
| 热处理 | 1 | 0 | 0 | 1 | |||||||||
| 离子注入及氧化扩散设备 | |||||||||||||
| 离子注入 | 7 | 0 | 11 | 8 | |||||||||
| 氧化扩散 | 14 | 0 | 18 | 32 | |||||||||
| 后道检测设备 | |||||||||||||
| 测试机 | 5 | 1 | 0 | 6 | |||||||||
| 分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 探针台 | 2 | 0 | 7 | 9 | |||||||||
| 后道封装设备 |
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| 电子行业 |
| 背金 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 焊接 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 键合 | 1 | 2 | 121 | 124 | |||||||||
| 切割 | 7 | 3 | 6 | 16 | |||||||||
| 塑封 | 0 | 2 | 0 | 2 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3、国内晶圆厂商招标情况 3.1、中芯国际（绍兴）
图表 29：2022 年中芯国际（绍兴）招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| PVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| EPI | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| i-line 光刻机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 干法刻蚀机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道计量 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 晶圆盒清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 涂胶显影 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 化学机械研磨 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 退火 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 氧化扩散 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道测试机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 探针台 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.2、华虹半导体
图表 30：2022 年华虹半导体招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| PVD | 11 | 0 | 3 | 14 | |||||||||
| CVD | 12 | 0 | 24 | 36 | |||||||||
| EPI | 0 | 0 | 2 | 2 | |||||||||
| ECP | 0 | 0 | 3 | 3 | |||||||||
| 365nm 光刻机 | 3 | 0 | 0 | 3 | |||||||||
| 248nm 光刻机 | 2 | 0 | 0 | 2 | |||||||||
| 深紫外线光刻机 | 1 | 0 | 1 | 2 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 24 | 24 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 5 | 5 |
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| 电子行业 |
| 前道检测 | 0 | 0 | 5 | 5 | |||||||||
| 前道计量 | 0 | 0 | 14 | 14 | |||||||||
| 干法清洗 | 0 | 0 | 2 | 2 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 1 | 15 | 16 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 0 | 9 | 9 | |||||||||
| 刷片机 | 0 | 0 | 3 | 3 | |||||||||
| 涂胶显影 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 化学机械研磨 | 9 | 0 | 4 | 13 | |||||||||
| 退火 | 4 | 0 | 8 | 12 | |||||||||
| 热处理 | 1 | 0 | 0 | 1 | |||||||||
| 离子注入 | 7 | 0 | 11 | 18 | |||||||||
| 氧化扩散 | 0 | 0 | 2 | 2 | |||||||||
| 后道测试机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 探针台 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 0 | 6 | 6 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.3、华力微电子
图表 31：2022 年华力微电子招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| PVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| ALD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 248nm 光刻机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道计量 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 刷片机 | 2 | 0 | 0 | 2 | |||||||||
| 涂胶显影 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 化学机械研磨 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 离子注入 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 氧化扩散 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道测试机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 探针台 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.4、上海集成电路研发中心
图表 32：2022 年上海集成电路研发中心招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| FIB | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
| 敬请参阅最后一页特别声明 | -10- | 证券研究报告 |
| 电子行业 |
3.5、长江存储
图表 33：2022 年长江存储招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| PVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| ALD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| EPI | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| ECP | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 光刻机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道计量 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 涂胶显影 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 化学机械研磨 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 退火 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 离子注入 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 氧化扩散 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道测试机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 探针台 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.6、上海积塔半导体 图表 34：2022 年上海积塔半导体招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| PVD | 1 | 0 | 0 | 1 | |||||||||
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| EPI | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 光刻机 | 0 | 1 | 0 | 1 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 1 | 1 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 1 | 1 | |||||||||
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道计量 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 1 | 0 | 1 | |||||||||
| 刷片机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 晶圆盒清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 涂胶显影 | 0 | 0 | 1 | 1 | |||||||||
| 化学机械研磨 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 抛光机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 退火 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 离子注入 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 敬请参阅最后一页特别声明 | -11- | 证券研究报告 |
| 电子行业 |
| 氧化扩散 | 0 | 0 | 15 | 15 | |||||||||
| 后道测试机 | 0 | 1 | 0 | 1 | |||||||||
| 分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 探针台 | 0 | 0 | 7 | 7 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 2 | 0 | 2 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.7、华润微
图表 35：2022 年华润微招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| PVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 2 | 2 | |||||||||
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 1 | 1 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.8、浙江创芯集成
图表 36：2022 年浙江创芯集成招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| PVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 涂胶显影 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 化学机械研磨 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 退火 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 离子注入 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 氧化扩散 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.9、上海新微
图表 37：2022 年上海新微招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| PVD | 0 | 0 | 1 | 1 | |||||||||
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| ALD | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 敬请参阅最后一页特别声明 | -12- | 证券研究报告 |
| 电子行业 |
| EPI | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| ECP | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| MOCVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 光刻机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道计量 | 1 | 0 | 0 | 1 | |||||||||
| FIB | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 涂胶显影 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 抛光研磨机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 退火 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 离子注入 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道测试机 | 2 | 0 | 0 | 2 | |||||||||
| 分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 探针台 | 1 | 0 | 0 | 1 | |||||||||
| 后道封装 | 2 | 0 | 0 | 2 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.10、上海芯物科技
图表 38：2022 年上海芯物科技招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| PVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| ALD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道计量 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 干法清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 晶圆盒清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 化学机械研磨 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 抛光机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 退火 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道测试机 | 1 | 0 | 0 | 1 | |||||||||
| 分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 探针台 | 1 | 0 | 0 | 1 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
| 敬请参阅最后一页特别声明 | -13- | 证券研究报告 |
| 电子行业 |
3.11、上海新硅聚合
图表 39：2022 年上海新硅聚合招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道计量 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 化学机械研磨 | 0 | 0 | 1 | 1 | |||||||||
| 退火 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 离子注入机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 1 | 1 | 1 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.12、比亚迪半导体
图表 40：2022 年比亚迪半导体招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道测试机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 探针台 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.13、福建晋华
图表 41：2022 年福建晋华招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| ECP | 0 | 0 | 1 | 1 | |||||||||
| ECP | 0 | 1 | 0 | 1 | |||||||||
| FIB | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道计量 | 0 | 0 | 1 | 1 | |||||||||
| 涂胶显影 | 2 | 0 | 0 | 2 | |||||||||
| 后道测试机 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
3.14、燕东微电子科技
图表 42：2022 年 燕东微电子科技招标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| PVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 光刻机 | 0 | 4 | 0 | 4 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道检测 | 2 | 0 | 0 | 2 | |||||||||
| 湿法清洗 | 8 | 1 | 7 | 16 | |||||||||
| 氧化扩散 | 14 | 0 | 0 | 14 |
| 敬请参阅最后一页特别声明 | -14- | 证券研究报告 |
| 电子行业 |
| 退火 | 0 | 2 | 0 | 2 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 4 | 0 | 4 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4、国内设备厂商中标情况
4.1、北方华创
图表 43：2022 年北方华创中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 | 2021 年 |
| PVD | 0 | 0 | 4 | 4 | 16 | |||||||||
| CVD | 0 | 0 | 0 | 0 | 8 | |||||||||
| ALD | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | |||||||||
| EPI | 0 | 0 | 0 | 0 | 2 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 6 | 6 | 39 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | 4 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 1 | 7 | 8 | 13 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 | |||||||||
| 退火 | 0 | 0 | 7 | 7 | 12 | |||||||||
| 热处理 | 0 | 0 | 0 | 0 | 7 | |||||||||
| 氧化扩散 | 0 | 0 | 1 | 1 | 39 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.2、中微公司
图表 44：2022 年中微公司中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| MOCVD | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 干法刻蚀 | 1 | 1 | 0 | 2 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.3、华峰测控
图表 45：2022 年华峰测控中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 后道检测 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.4、芯源微
图表 46：2022 年芯源微中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 1 | 0 | 1 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 敬请参阅最后一页特别声明 | -15- | 证券研究报告 |
| 电子行业 |
| 刷片机 | 2 | 0 | 0 | 2 | |||||||||
| 涂胶显影 | 3 | 1 | 0 | 4 | |||||||||
| 后道封装 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 检查显微镜 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.5、盛美半导体
图表 47：2022 年盛美半导体中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| ECP | 0 | 1 | 1 | 2 | |||||||||
| 湿法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 前道量测 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 5 | 5 | |||||||||
| 刷片机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 去胶 | 0 | 0 | 5 | 5 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.6、沈阳拓荆
图表 48：2022 年沈阳拓荆中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| CVD | 0 | 0 | 3 | 3 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.7、上海微电子
图表 49：2022 年上海微电子中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 光刻机 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 退火 | 0 | 0 | 2 | 2 | |||||||||
| 缺陷检测显微镜 | 0 | 0 | 1 | 1 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.8、华海清科
图表 50：2022 年华海清科中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 化学机械研磨 | 0 | 0 | 3 | 3 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.9、屹唐半导体
图表 51：2022 年屹唐半导体中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 干法刻蚀 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 湿法清洗 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 敬请参阅最后一页特别声明 | -16- | 证券研究报告 |
| 电子行业 |
| 去胶 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 退火 | 0 | 2 | 0 | 2 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.10、中科信电子装备有限公司 图表 52：2022 年中科信电子装备有限公司中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 化学机械研磨 | 0 | 0 | 0 | 0 | |||||||||
| 离子注入机 | 0 | 0 | 1 | 1 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.11、上海精测半导体 图表 53：2022 年上海精测半导体中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 前道计量 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.12、深圳中科飞测 图表 54：2022 年深圳中科飞测中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 前道检测 | 0 | 0 | 1 | 1 | |||||||||
| 前道计量 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.13、至纯科技
图表 55：2022 年至纯科技中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 湿法清洗 | 8 | 1 | 0 | 9 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.14、长川科技
图表 56：2022 年长川科技中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 测试机 | 2 | 0 | 0 | 2 | |||||||||
| 分选机 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.15、先进微电子装备（郑州）_光力科技 图表 57：2022 年先进微电子装备中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 划片机 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 敬请参阅最后一页特别声明 | -17- | 证券研究报告 |
| 电子行业 |
| 陶瓷切割机 | 6 | 0 | 0 | 6 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.16、东方晶源
图表 58：2022 年东方晶源中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 前道计量 | 0 | 0 | 0 | 0 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
4.17、新益昌
图表 59：2022 年东方晶源中标数据（单位：台）
| 2022 年 | 1 月 | 2 月 | 3 月 | 4 月 | 5 月 | 6 月 | 7 月 | 8 月 | 9 月 | 10 月 | 11 月 | 12 月 | 汇总 |
| 粘片机 | 0 | 0 | 121 | 121 |
资料来源：chinabidding、光大证券研究所整理
5、投资建议
建议关注半导体设备及材料投资标的：
半导体设备行业投资建议：建议关注上市公司包括北方华创、中微公司、盛美上 海、至纯科技、华峰测控、长川科技、芯源微、万业企业（凯世通）、光力科技 华兴源创、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASMPacific（H）；非 上市公司有屹唐半导体、华海清科、沈阳拓荆、上海微电子、睿励科学仪器、东 方晶源。
半导体材料行业投资建议：建议关注上市公司包括神工股份、沪硅产业-U、立昂 微、雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、华特气体、金宏气体。
图表 60：A 股半导体设备公司估值情况
| 序号 | 证券代码 | 公司名称 | 市值 （亿元） | 营业收入（亿元） | 归母净利润（亿元） | PE | PS | PB | ||||||||||
| 20A | 21E | 22E | 20A | 21E | 22E | 20A | 21E | 22E | 20A | 21E | 22E | 20A | 21E | 22E | ||||
| 1 | 002371.SZ | 北方华创* | 1374 | 60.56 | 96.83 | 137.60 | 5.37 | 10.77 | 15.24 | 256 | 128 | 90 | 23 | 14 | 10 | 19 | 8 | 10 |
| 2 | 688012.SH | 中微公司* | 657 | 22.73 | 31.08 | 45.15 | 4.92 | 10.11 | 10.63 | 134 | 65 | 62 | 29 | 21 | 15 | 13 | 5 | 5 |
| 3 | 688200.SH | 华峰测控* | 233 | 3.97 | 8.78 | 13.03 | 1.99 | 4.39 | 6.43 | 117 | 53 | 36 | 59 | 27 | 18 | 11 | 9 | 7 |
| 4 | 688037.SH | 芯源微* | 106 | 3.29 | 8.29 | 13.09 | 0.49 | 0.77 | 1.42 | 217 | 137 | 75 | 32 | 13 | 8 | 13 | 12 | 10 |
| 5 | 603690.SH | 至纯科技 | 107 | 13.97 | 20.22 | 26.98 | 2.61 | 3.22 | 4.19 | 41 | 33 | 26 | 8 | 5 | 4 | 3 | 3 | 3 |
| 6 | 300604.SZ | 长川科技 | 193 | 8.04 | 14.88 | 24.27 | 0.85 | 2.15 | 4.36 | 227 | 90 | 44 | 24 | 13 | 8 | 9 | 11 | 9 |
| 7 | 688001.SH | 华兴源创* | 103 | 16.77 | 20.20 | 25.19 | 2.65 | 3.14 | 4.05 | 39 | 33 | 25 | 6 | 5 | 4 | 3 | 3 | 3 |
| 8 | 300567.SZ | 精测电子 | 105 | 20.77 | 24.00 | 32.21 | 2.43 | 2.32 | 3.49 | 43 | 45 | 30 | 5 | 4 | 3 | 5 | 5 | 5 |
| 9 | 600641.SH | 万业企业 | 169 | 9.31 | 11.70 | 16.36 | 3.15 | 4.03 | 5.35 | 54 | 42 | 32 | 18 | 14 | 10 | 3 | 2 | 2 |
| 10 | 300480.SZ | 光力科技* | 65 | 3.11 | 5.30 | 11.01 | 0.59 | 1.18 | 2.30 | 110 | 55 | 28 | 21 | 12 | 6 | 8 | 5 | 4 |
| 11 | 688082.SH | 盛美上海* | 386 | 10.07 | 16.21 | 26.20 | 1.97 | 2.66 | 4.28 | 196 | 145 | 90 | 38 | 24 | 15 | 33 | 8 | 8 |
资料来源：Wind、光大证券研究所整理；股价时间为 2022-04-15，带*2021 年来自年报或快报，其余 2021-2022 年为 Wind 一致性预测；
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| 电子行业 |
图表 61：A 股半导体材料公司估值情况
| 序号 | 证券代码 | 公司名称 | 市值 （亿元） | 营业收入（亿元） | 归母净利润（亿元） | PE | PS | PB | ||||||||||
| 20A | 21E | 22E | 20A | 21E | 22E | 20A | 21E | 22E | 20A | 21E | 22E | 20A | 21E | 22E | ||||
| 1 | 300236.SZ | 上海新阳 | 103 | 6.94 | N/A | N/A | 2.74 | N/A | N/A | 37 | N/A | N/A | 15 | N/A | N/A | 2 | N/A | N/A |
| 2 | 300054.SZ | 鼎龙股份* | 171 | 18.17 | 23.56 | 31.16 | -1.60 | 2.14 | 3.93 | -107 | 80 | 43 | 9 | 7 | 5 | 5 | 4 | 4 |
| 3 | 688019.SH | 安集科技* | 127 | 4.22 | 6.87 | 9.58 | 1.54 | 1.25 | 2.15 | 82 | 101 | 59 | 30 | 18 | 13 | 12 | 11 | 10 |
| 4 | 002409.SZ | 雅克科技 | 230 | 22.73 | 35.68 | 46.38 | 4.13 | 5.97 | 8.45 | 56 | 39 | 27 | 10 | 6 | 5 | 5 | 4 | 3 |
| 5 | 688126.SH | 沪硅产业* | 612 | 18.11 | 24.67 | 35.45 | 0.87 | 1.46 | 2.30 | 703 | 419 | 266 | 34 | 25 | 17 | 6 | 5 | 5 |
| 6 | 688233.SH | 神工股份* | 114 | 1.92 | 4.74 | 6.85 | 1.00 | 2.20 | 2.99 | 113 | 52 | 38 | 59 | 24 | 17 | 9 | 8 | 7 |
| 7 | 603650.SH | 彤程新材* | 184 | 20.46 | 23.08 | 34.98 | 4.10 | 3.27 | 6.53 | 45 | 56 | 28 | 9 | 8 | 5 | 7 | 7 | 6 |
| 8 | 300655.SZ | 晶瑞电材 | 91 | 10.22 | 18.25 | 25.14 | 0.77 | 2.10 | 2.91 | 118 | 43 | 31 | 9 | 5 | 4 | 4 | 6 | 5 |
| 9 | 300346.SZ | 南大光电* | 162 | 5.95 | 9.84 | 11.66 | 0.87 | 1.36 | 2.06 | 186 | 119 | 79 | 27 | 16 | 14 | 12 | 9 | 9 |
| 10 | 603078.SH | 江化微* | 58 | 5.64 | 7.92 | 12.93 | 0.58 | 0.57 | 1.39 | 99 | 102 | 41 | 10 | 7 | 4 | 4 | 5 | 4 |
| 11 | 605358.SH | 立昂微* | 367 | 15.02 | 25.41 | 38.48 | 2.02 | 6.00 | 9.56 | 181 | 61 | 38 | 24 | 14 | 10 | 17 | 5 | 4 |
| 12 | 688268.SH | 华特气体* | 69 | 10.00 | 13.47 | 17.12 | 1.06 | 1.29 | 1.83 | 65 | 53 | 38 | 7 | 5 | 4 | 5 | 5 | 5 |
| 13 | 688106.SH | 金宏气体* | 90 | 12.43 | 17.41 | 23.47 | 1.97 | 1.67 | 2.90 | 46 | 54 | 31 | 7 | 5 | 4 | 3 | 3 | 3 |
资料来源：Wind、光大证券研究所整理；股价时间为 2022-04-15，带*2021 年来自年报或快报，其余 2021-2022 年为 Wind 一致性预测；
6、风险分析
国产化进度不及预期
半导体国产化需要较长的客户验证和导入时间，还要面临与国外知名厂商的直接 竞争，产品成熟度不够或客户配合意愿不强将会拖慢国产化进程。
晶圆厂扩张不及预期
晶圆厂的扩张与终端应用的景气度息息相关，如移动终端、功率器件、存储器件 等下游需求不及预期，将会影响晶圆厂的扩张计划。另外，中美贸易摩擦进一步 升级，有可能会拖慢晶圆厂扩张进度。
技术研发不及预期
半导体设备涉及的细分行业面广，壁垒较高，人才缺乏，存在研发失败的风险。
| 敬请参阅最后一页特别声明 | -19- | 证券研究报告 |
行业及公司评级体系
| 评级 | 说明 | |
| 行 | 买入 | 未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 15%以上 |
| 业 | 增持 | 未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%至 15%； |
| 及 | 中性 | 未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至 5%； |
| 公 | ||
| 减持 | 未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 5%至 15%； | |
| 司 | ||
| 评 | 卖出 | 未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 15%以上； |
| 级 | 无评级 | 因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。 |
| 基准指数说明： | A 股主板基准为沪深 300 指数；中小盘基准为中小板指；创业板基准为创业板指；新三板基准为新三板指数；港股基准指数为恒生 | |
| 指数。 |
分析、估值方法的局限性说明
本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保 证所涉及证券能够在该价格交易。
分析师声明
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法律主体声明
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