评级（增持）通信行业：面向云计算的高端ASIC芯片市场规模稳定增长

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报告名称 ：通信行业：面向云计算的高端ASIC芯片市场规模稳定增长
评级 ：增持
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2022 年 05 月 04 日

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进行了5年预测。2021年，该细分市场规模不到3亿美元，预计2022-2027

年的复合年增长率将达到19%。

ASIC芯片市场竞争格局显著加剧

Broadcom在2017发布Tomahawk系列12.8T产品，垄断全球交换机AISC芯片市 Tabl e_First|Tabl e_Author

并在2021年发布25.6T的产品。Mellanox甚至有望实现51.2T AISC芯片全球

首发，实现对Broadcom的超越。 Tabl e_First|Tabl e_Contacter

共封装光学器件（CPO）显著提升ASIC市场规模

共封装光学器件（CPO）技术的应用，为高端交换机ASIC的市场带来潜在增

长机会。Lightcounting假设到2027年，25.6T和51.2T交换机芯片中有15%

的端口配备了CPO，那么2027年云计算高端交换芯片市场规模将从9.51亿美

元增至16.31亿美元，市场规模扩大71.5%。
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创科技、华工科技、光迅科技、新易盛、剑桥科技等。

风险提示

系统性风险，市场不及预期风险，市场竞争加剧风险。

行业点评

Lightcounting 对当前市场规模进行了测算，并进行了 5 年预测。2021 年，该细 分市场规模不到 3 亿美元，预计 2022-2027 年的复合年增长率将达到 19%。

图表 1：云计算 ASIC 芯片出货量预测

来源：Lightcounting，国联证券研究所

图表 2：云计算 ASIC 芯片市场规模预测（百万美元）

来源：Lightcounting，国联证券研究所

ASIC 芯片市场竞争格局显著加剧

Broadcom 在 2017 发布 Tomahawk 系列 12.8T 产品，垄断全球交换机 AISC 芯 片市场。2020 年 Broadcom 发布 25.6T Tomahawk4，继续保持市场主导能力。2019-2020 年，Intel 和 Cisco 作为新的竞争者，先后发布 12.8T 的 ASIC 芯片，并在 2021 年发布 25.6T 的产品。Mellanox 甚至有望实现 51.2T AISC 芯片全球首发，实 现对 Broadcom 的超越。

图表 3：高端 ASIC 产品统计

来源：Lightcounting，国联证券研究所

共封装光学器件（CPO）有望显著提升 ASIC 市场规模

共封装光学器件（CPO）技术的应用，为高端交换机 ASIC 的市场带来潜在增长 机会。Lightcounting 假设到 2027 年，25.6T 和 51.2T 交换机芯片中有 15%的端口配

行业点评

备了 CPO，那么 2027 年云计算高端交换芯片市场规模将从 9.51 亿美元增至 16.31 亿美元，市场规模扩大 71.5%。

图表 4：高端 ASIC 市场规模（不考虑 CPO）

来源：Lightcounting，国联证券研究所

图表 5：高端 ASIC 市场规模（考虑 CPO）

来源：Lightcounting，国联证券研究所

CPO 技术规模应用存在诸多挑战

CPO 在成本、功耗等方面比可插拔光模块方案有明显的优势。Broadcom 计划 在 2022 年实现采用 CPO 技术的 AISC 产品出货。Cisco、Intel 和 Marvell 计划在 2023-2024 年推出类似产品。然而，Amazon、Meta 和 Google 等关键客户开始部署

这项新技术还需要时间。

Google 对 CPO 持怀疑态度，计划未来十年内继续采用可插拔光模块。Meta 非 常支持 CPO，但他们希望围绕这项技术开发一个新的生态系统，而不是大量部署 Broadcom 专有解决方案。CPO 技术对当前的网络建设和运维体系也会构成很大的 挑战，一个端口的硬件故障就需要对整台设备进行替换，这也是 CPO 技术部署需要

面对的问题。

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