评级（增持）电子：海外半导体设备交期延长，国产替代进入黄金时代
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报告名称 ：电子：海外半导体设备交期延长，国产替代进入黄金时代
评级 ：增持
行业：
证券研究报告 | 行业点评
电子
2022 年 03 月 13 日
| 电子 | 海外半导体设备交期延长，国产替代进 |
| 优于大市（维持） | 入黄金时代 |
| 证券分析师 | ||
| 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn | 投资要点： | |
| 研究助理 | 半导体行业持续高度景气，晶圆厂积极扩产，海外半导体设备交期延长。在汽车、AIOT 和 HPC 的高速增长需求推动下，预计 2022 年芯片紧缺难以得到较大缓解， | |
| 叶晨灿 邮箱：yecc＠tebon.com.cn | 晶圆厂扩产积极性高带动半导体设备行业持续高景气。据 SEMI 预测，2022 年全 球半导体设备销售额将达到 1140 亿美元，同比增长 10.7%，其中晶圆厂设备销售 额 2022 年将达到 990 亿美元，同比增长 12.4%。由于近两年晶圆厂扩产的力度与 | |
| 市场表现 | 持续时间空前，叠加半导体设备需要的零部件紧缺，半导体设备已经出现供不应求， | |
| 10% | 沪深300 | 交期进一步拉长。根据应用材料的财报会议，2022 年一季度应用材料订单积压总 |
| 量达到 80 亿美元，比上一季度增加 13 亿美元。同时 2022 年产能接近售罄，预示 着 23 年的持续增长。据集微网报道，2022 年 1 月份，爱德万测试中国台湾地区 董事长暨总经理吴万锟表示，逻辑芯片需求强劲叠加芯片及部分原材料短缺影响， 设备交货期拉长到至少半年以上。 | ||
| 5% 0% -5% -10% | ||
-15%
| -20% 2021-03 | 2021-07 | 2021-11 | 半导体设备交期延长，叠加供应链自主可控需求，国产替代进入黄金时代。根据 |
| SEMI，2020 和 2021 年中国是全球半导体设备销售额最大的国家，而从公开的 Fab |
厂招标数据来看，国产设备渗透率较低，国产替代空间巨大。随着全球设备交期延
| 相关研究 | 长，许多国产半导体设备公司的订单也爆满，但相较于海外设备，国产设备交期相 |
| 1.《行业持续景气、国产替代加速，持 续 看 好 半 导 体 设 备 板 块 》，2022.3.10 2.《海外芯片厂商汽车业务持续增 长 ， 国 产 厂 商 迎 来 发 展 机 遇 》，2022.2.14 3.《俄乌地缘政治风险，有望加速半 导体材料国产替代》，2022.2.14 4.《全球首款相机级分辨率 4D 激光 雷达发布，持续看好激光雷达高潜市 场》，2022.2.13 5.《造车新势力 1 月迎开门红，新年 多款新车上市，持续看多汽车电子大 浪潮》，2022.2.6 | 对较好，响应速度更快、配套服务更到位，本身具备相当大的优势。同时再叠加产 业链自主可控的需求，在 FAB 厂迎来更多验证和替换的机会，国产设备的渗透率 有望进一步提升。根据我们的产业链和数据跟踪，当前国产半导体设备已经在大部 分半导体生产环节中渗透，其中在清洗、干法去胶、涂胶显影、CMP 研磨、热处 理、刻蚀、PVD 等领域国产化率相对较高，而离子注入、CVD、ALD、光刻、膜 厚及 CD 量测、缺陷检测等领域仍主要依赖进口，有较大的提升空间。 建议关注：【北方华创】国内半导体设备龙头，多业务布局，ICP 刻蚀、PVD、处 理、清洗设备；【中微公司】国产刻蚀设备龙头，CCP 刻蚀、CVD、量测设备；【至 纯科技】清洗设备龙头，清洗机、高纯工艺系统；【盛美上海】国内清洗设备龙头，清洗机、电镀/湿法封装设备、炉管设备；【长川科技】测试设备平台布局，数字测 试机有望带来新一轮高增长，分选机、AOI、模拟测试机、数字测试机；【华峰测 控】模拟测试机龙头，模拟测试机、数字测试机；【芯源微】国内涂胶显影设备龙 头，涂胶/显影机、去胶机、清洗机；【万业企业】国内离子注入龙头，离子注入机。 |
风险提示：中美贸易摩擦影响部分核心零部件进口；国内设备厂商研发进展不及预 期；FAB 厂扩产幅度不及预期。
请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
行业点评电子
信息披露
分析师与研究助理简介
陈海进，德邦证券电子行业首席分析师，6 年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经 济研究院硕士，电子行业全领域覆盖。
王俊之，德邦证券电子行业分析师，北京大学国家发展研究院（CCER）金融学硕士，曾任职于安信证券研究中心，2021 年 2 月加入 德邦证券研究所，目前关注功率半导体、模拟半导体、半导体设备、半导体材料和光通信器件等领域。
叶晨灿，德邦证券电子行业研究助理，北京大学能源系硕士、物理学本科，2021 年 3 月加入德邦证券。主要覆盖半导体设计、制造及 封测相关板块。
分析师声明
本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。
投资评级说明
| 1. 投资评级的比较和评级标准：以报告发布后的 6 个月内的市场表现 为比较标准，报告发布日后 6 个月内 的公司股价（或行业指数）的涨跌幅 相对同期市场基准指数的涨跌幅；2. 市场基准指数的比较标准： A 股市场以上证综指或深证成指为基 准；香港市场以恒生指数为基准；美 国市场以标普 500或纳斯达克综合指 数为基准。 | 类别 | 评级 | 说明 |
| 股票投资评 级 | 买入 | 相对强于市场表现 20%以上； | |
| 增持 | 相对强于市场表现 5%~20%； | ||
| 中性 | 相对市场表现在-5%~+5%之间波动； | ||
| 减持 | 相对弱于市场表现 5%以下。 | ||
| 行业投资评 级 | 优于大市 | 预期行业整体回报高于基准指数整体水平 10%以上； | |
| 中性 | 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与 10%之间； | ||
| 弱于大市 | 预期行业整体回报低于基准指数整体水平 10%以下。 |
法律声明
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