评级（持有）电子周报：硅片产能紧缺，2022年半导体行业景气有望维持高涨

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报告名称 ：电子周报：硅片产能紧缺，2022年半导体行业景气有望维持高涨
评级 ：持有
行业：

场被日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron 等厂商占据，硅片市 场供给量无法满足晶圆厂对硅片的需求增量，国内硅片企业迎来历 史发展机遇。据 SEMI 数据，2021 年底全球共有 19 座高产能晶圆 厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于 2022 年动工，硅片用量也将 直线上升，但市场供给有限及新产能扩充尚需时日，2022 年半导 体行业有望维持高涨。

风险提

下游需求不及预期；黑天鹅事件频发带来产能受阻的风险。

相关标的

半导体设计：【韦尔股份】【全志科技】【兆易创新】【圣邦股份】

【卓胜微】；晶圆代工：【中芯国际】【华虹半导体】；半导体材料：【彤程新材】【晶瑞股份】；功率半导体：【闻泰科技】【华润微】

【士兰微】【斯达半导】【新洁能】【民德电子】

消费电子：【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】；智能

手机：【小米集团】

正文目录

1. 投资要点...........................................................................................................................................................................3 1.1. 半导体： 2021Q4 晶圆代工规模近 300 亿美元，硅片龙头产能售罄，半导体行业景气有望维持高涨..3 2. 市场表现...........................................................................................................................................................................4 2.1. 周涨跌幅排名.......................................................................................................................................................4 2.2. 行业估值水平.......................................................................................................................................................6 2.3. 北上/南下资金流通情况..................................................................................................................................... 6 3. 海外行情一览...................................................................................................................................................................7 4. 行业高频数据跟踪...........................................................................................................................................................9 4.1. 面板价格...............................................................................................................................................................9 4.2. 存储器价格.........................................................................................................................................................10 5. 行业重要新闻.................................................................................................................................................................11 5.1. 公司动态.............................................................................................................................................................11 5.2. 行业新闻.............................................................................................................................................................12 6. 风险提示.........................................................................................................................................................................14

图表目录

图表 1. 2021 年第四季度前十大晶圆代厂营收（单位：亿美元）..................................................................................3 图表 2. 3 月 14 日-3 月 18 日，电子行业跌幅为 1.33%，排名第 12...............................................................................5 图表 3. 3 月 14 日-3 月 18 日细分板块跌多涨少................................................................................................................5 图表 4. 3 月 14 日-3 月 18 日兆易创新领涨，涨幅为 9.70%............................................................................................6 图表 5. 行业估值水平........................................................................................................................................................... 6 图表 6. 3 月 14 日-3 月 18 日重点标的北上/南下资金流通情况（纵坐标为各企业沪深港通持股占 A 股/港股总股 数百分比）.............................................................................................................................................................................7 图表 7. 3 月 14 日-3 月 18 日英伟达涨幅最大，为 19.70%..............................................................................................8 图表 8. 3 月 14 日-3 月 18 日费城半导体指数呈现上升的走势........................................................................................8 图表 9. 费城半导体指数进入 2022 年以来开始出现下滑.................................................................................................9 图表 10. 2022 年一季度季度面板价格保持下降趋势（美元）..................................................................................... 10 图表 11. 3 月 14 日-3 月 18 日 DRAM 价格呈下降趋势（美元）................................................................................. 10 图表 12. DRAM 价格处于去年 12 月以来的反弹趋势中，近期价格有上升趋势（美元）...................................... 10 图表 13. 3 月 14 日-3 月 18 日 NAND 现货价格趋平 （美元）..................................................................................... 11 图表 14. NAND 价格处于 2017 年高点之后触底回升的阶段（美元）........................................................................11

1.投资要点

1.1.半导体： 2021Q4 晶圆代工规模近 300 亿美元，硅 片龙头产能售罄，半导体行业景气有望维持高涨

2021Q4 晶圆代工市场规模突破 300 亿美元，台积电独占半壁江山。根据 TrendForce 数据，2021 年第四季度晶圆代工市场规模为 302 亿美元，CR5 为 88.7%，其中台积电市场占有率排名第一，为 52.1%，其次分别为 三星（18.3%）、联电（7.0%）、格芯（6.1%）及中芯国际（5.2%）。因中国 智能手机市场疲软，7/6nm 成为台积电 2021 年第四季度唯一衰退制程节点，导致其第四季市场份额有所下降；中芯国际 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等产品需求强劲，加上产品组合调整、平均销售 单价提升等因素，本季营收达 15.8 亿美元，环比增长 11.6%。

晶合集成超越东部高科，在 2021 年第四季度进入晶圆代工市场前十。根据 TrendForce 数据，晶合集成 2021 年第四季度营收为 3.5 亿美元，同比 增 长 44.2% 。 2021 年 晶 合 集 成 积 极 扩 产 ， 并 规 划 往 更 先 进 制 程 如 55/40/28nm 与多元产品线发展，包括 TDDI、CIS、MCU 等，以弥补目前 单一产品线、客户群受限的问题。

图表 1. 2021 年第四季度前十大晶圆代厂营收（单位：亿美元）

资料来源：TrendForce，东亚前海证券研究所

硅片产能紧缺，半导体行业景气有望维持高涨。半导体硅片供应商环 球晶圆表明公司 2022 至 2024 年产能已售罄，其中 8 英寸、12 英寸晶圆需 求强劲。全球第二大硅片供应商日本胜高科技表明，公司到 2026 年产能 均已售罄，未来 5 年所有 12 寸晶圆产能均被订购，不再接受 6 英寸及 8 英 寸晶圆的长期订单，未来几年需求可能会继续高于供应量。此前，胜高计 划斥资 2287 亿日元（约 134.38 亿人民币）加速生产 12 寸硅片。环球晶圆 表明将在未来三年内投资约 36 亿美元扩产，其它主要硅片厂也纷纷启动 扩厂计划，新增产能有望于 2024 年投产。

汉磊调整对英飞凌报价，涨幅最高达 50%。受惠于车用 MOSFET 等 功率半导体需求强劲，加上 6 英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外代 工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达 50%，同时积极扩 大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

我们认为，虽然消费电子市场疲软，但其存量市场空间依旧广阔，同

时随着新能源汽车、光伏、轨道交通等市场规模不断扩大，半导体下游需

求端呈现上升态势，半导体行业景气不减。半导体硅片市场被日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron 等厂商占据，硅片市场供给量无法满足晶圆 厂对硅片的需求增量，国内硅片企业迎来历史发展机遇。据 SEMI 数据，2021 年底全球共有 19 座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂将于 2022 年动工，硅片用量也将直线上升，但市场供给有限及新产能扩充尚需 时日，2022 年半导体行业有望维持高涨。

2.市场表现

2.1.周涨跌幅排名

3 月 14 日-3 月 18 日，电子行业跌幅为 1.33%，排名第 12。3 月 14 日-3 月 18 日，申万一级行业跌多涨少。其中房地产板块涨幅最大，上涨 1.98%，其次是非银金融板块和医药生物板块，分别上涨 1.68%和 1.08%。钢铁板块跌幅最大，下跌 4.62%，其次是公用事业板块和食品饮料板块，分别下跌 4.14%和 3.63%。

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

电子板块细分比较，3 月 14 日-3 月 18 日，电子行业细分板块跌多涨

少。电子化学品Ⅱ涨幅最大，上涨 1.06%，光学光电子跌幅最大，跌幅为

2.87%，其次是元件，跌幅为 2.41%。

图表 3. 3 月 14 日-3 月 18 日细分板块跌多涨少

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

3 月 14 日-3 月 18 日，我们重点关注的公司周涨幅前十的股票中，兆 易创新领涨，涨幅达 9.70%，领益智造、TCL 科技分居二、三，分别涨了 8.85%和 6.94%。

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所，基于 3 月 18 日收盘价，EPS 根据 Wind 一致预期

2.2.行业估值水平

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所，基于 3 月 18 日收盘价，EPS 根据 Wind 一致预期

2.3.北上/南下资金流通情况

3 月 14 日-3 月 18 日，我们重点关注的公司北上/南下资金的变动情况 来看，根据比较各企业沪深港通持股占 A 股/港股总股数百分比大族激光、沪电股份、中芯国际净买入排名靠前；洲明科技、澜起科技、锐科激光净

卖出排名靠前。

总股数百分比）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

3.海外行情一览

3 月 14 日-3 月 18 日，我们关注的海外龙头股全线上涨。英伟达涨幅 最大，为 19.70%；其次分别是阿斯麦和意法公司，分别涨了 16.05%和 14.08%。

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所，各币种汇率采用 3 月 18 日当天汇率

3 月 14 日-3 月 18 日，费城半导体指数呈现上涨走势，由 3 月 14 日的 3047.50 点上升至 3 月 18 日的 3432.30 点。从更长的时间维度上看，指数 开始呈现下降格局，2022 年以来出现下滑。

图表 8. 3 月 14 日-3 月 18 日费城半导体指数呈现上升的走势

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

4.行业高频数据跟踪

4.1.面板价格

进入一季度下半旬，乌克兰危机局势趋于严峻，全球通胀率持续走高，叠加发达国家财政和货币政策调整的预期影响下，全球多个区域市场 TV 和 IT 消费需求的不确定性风险进一步增加。需求侧，品牌及渠道面板备货 需求呈现差异性特点，小尺寸需求恢复，大尺寸需求持续低迷。供应侧，全球 LCD TV 面板供应呈现持续增加的态势。综合来看，在策略性备货的 支撑下，部分小尺寸面板供需有望在短期逐渐趋向平衡，而大尺寸面板维 持供需宽松。群智咨询（Sigmaintell）预测，2 月小尺寸价格小幅下降，3 月大尺寸跌幅有望收窄 。

图表 10. 2022 年一季度季度面板价格保持下降趋势（美元）

资料来源：群智咨询，东亚前海证券研究所

4.2.存储器价格
2022 年 3 月 14 日-3 月 18 日，DRAM 价格下降，价格收 2.80 美元。自 2020 年 4 月份开始，DRAM 价格开始持续下行。2020 年 12 月份以 来，DRAM 价格开始反弹，呈现上升的趋势。

图表 11. 3 月 14 日-3 月 18 日 DRAM 价格呈下降趋势 图表 12. DRAM 价格处于去年 12 月以来的反弹趋（美元）势中，近期价格有上升趋势（美元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

2022 年 3 月 14 日-3 月 18 日，NAND 现货均价（我们选取了最常见的：64Gb 8Gx8 MLC 和 32Gb 4Gx8 MLC 2 种型号的日均单价进行数值平均）

较前一周持平，价格均为 3.05 美元。长期看，NAND 价格处于 2017 年 7 月高点的 3.90 美元之后触底回升的阶段。

图表 13. 3 月 14 日-3 月 18 日 NAND 现货价格趋平 图表 14. NAND 价格处于 2017 年高点之后触底回升（美元）的阶段（美元）

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

资料来源：Wind，东亚前海证券研究所

5.行业重要新闻

5.1.公司动态

【深南电路】2021 年，公司实现营业总收入 139.43 亿元，较上年度 上涨 20.19 %；归属于上市公司股东的净利润 14.81 亿元，较上年度增 长 3.53 %；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 12.72 亿元，较上年同期减少 1.73 %。

【立讯精密】2021 年，公司实现营业总收入 15,410,646.74 万元，比 上年同期增长 66.60%；实现营业利润 821,839.86 万元，比上年同期增 长 0.62%；实现利润总额 819,475.31 万元，比上年同期增长 0.72%；实现归属于上市公司股东净利润 707,230.45 万元，比上年同期减少 2.12%。

【寒武纪】中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本

公司”）核心技术人员梁军先生因与公司存在分歧，通知公司解除劳

动合同。公司已经建立了完备的研发体系，形成了专业的研发队伍，

储备了丰富的专利技术，梁军先生的离职不会影响公司的技术创新，

不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。

【北京君正】2021 年，公司实现营业总收入 527,405.94 万元，比去年 同期增长 143.07%；实现营业利润 93,895.49 万元，比去年同期增长

1168.67%；实现归属于上市公司股东的净利润 93,263.45 万元，比去 年同期增长 1174.08%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股 东的净利润 90,080.54 万元，比去年同期增长 4296.02%。

【兆易创新】2022 年以来，公司存储器、MCU 等产品继续供不应求，公司业务保持快速增长。经公司初步核算，2022 年 1 至 2 月，公司实 现营业总收入约 13.54 亿元左右，同比增长 49.22%左右，实现 2022 年良好开局。

【洲明科技】2022 年 1-2 月，深圳市洲明科技股份有限公司（以下简 称“公司”）围绕智慧显示、智能照明、文创灯光三大业务板块为客 户提供集“硬件+软件+内容+交互”的一体化光显解决方案，持续加 大市场开拓力度，有力有序统筹推进疫情防控和生产经营，境内外所

有在执行项目履约状况良好，经营业绩稳健增长。经公司初步核算，2022 年 1-2 月，公司实现营业总收入约 8.46 亿，同比增长约 24%；净 利润约 2300 万元，同比增长约 2348%；毛利率约 28%，净利率约 2.72%。

【三利谱】2021 年度公司实现营业收入 230,296.22 万元，同比上涨 20.94%；实现利润总额 37,506.53 万元，同比上涨 201.23%；实现归属 于上市公司股东的净利润为 33,751.97 万元，同比上涨 188.91%，扣除 非经常性损益后归属于母公司的净利润为 30,481.82 万元，同比上涨 218.85%。截至 2021 年末，公司资产总额为 386,813.83 万元，归属于 股东的净资产为 211,754.22 万元。

【芯朋微】2021 年度公司实现营业收入 75,317.10 万元，较上年同期 增长 75.44%；公司加大研发投入，实施股权激励，全年销售费用、管 理费用和研发费用增加 9,014.19 万元；实现归属于母公司所有者的净 利润 20,128.09 万元，较上年同期增长 101.81%；实现归属于母公司所 有者的扣除非经常性损益的净利润 15,192.19 万元，较上年同期增长 88.42%；经营活动产生的现金流量净额较上年末增加 22,002.89 万元，同比增长 601.35%。

5.2.行业新闻

IC Insights 预测，今年 NAND 闪存资本支出将增长 8% 至 299 亿 美元，超过 2018 年 278 亿美元的历史新高（图 1）。闪存资本支出 在 2017 年飙升，当时该行业向 3D NAND 过渡，此后每年都超过 200 亿美元。2022 年，闪存的资本支出预计将增至 299 亿美元，

因为大型供应商和小型供应商又将保持适度激进的支出水平。( 半 导体行业观察)
SEMI （国际半导体产业协会）17 日公布最新半导体材料市场报告 (Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出，2021 年全球 半导体材料市场营收成长 15.9%，达到 643 亿美元，超越 2020 年 创下的 555 亿美元纪录，再创新高。(半导体芯闻)
日本东北地区福岛县外海 3 月 16 日 23 点 36 分左右发生芮氏规模7.4 强震，而该起强震也对众多日本企业位于当地的工厂生产造成 影响。Sony 生产 CMOS 影像传感器等产品的 3 座工厂停工，日本 再生晶圆大厂 RS Technologies 、印刷电路板（PCB ）大厂名幸（Meiko）位于当地的厂房也停工，而硅晶圆龙头信越化学工业（ Shin-Etsu Chemical ） 也 宣 布 当 地 厂 房 受 地 震 影 响 一 度 停 工 。

（CINNO）
根据 Counterpoint Research 的 Global Monthly Handset Model Sales
Tracker(全球手机机型月度销量监测）报告，2022 年 1 月全球 5G 智能手机的销售渗透率达到 51%，首次超过 4G。中国、北美和西 欧市场是这一增长的最大推力。其中，中国 1 月份的 5G 普及率录 得全球最高，为 84%。中国电信运营商对 5G 的推动，加上 OEM 为消费者提供价格具有竞争力的 5G 智能手机都促成了这一增长。

（Counterpoint Research）
根据 IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2021 年第四季度》，
2021 年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为 3,753 万台，同比增 长 23.9%。2021 年中国可穿戴市场出货量近 1.4 亿台，同比增长 25.4%。预计 2022 年，中国可穿戴市场出货量超过 1.6 亿台，同比 增长 18.5%。（IDC 咨询）

3 月 18 日,工信部发布 2022 年汽车标准化工作要点。在汽车芯片领 域提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联

合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进 MCU 控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片 功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预 研。（SEMI）

6.风险提示
下游需求不及预期；黑天鹅事件频发带来产能受阻的风险。

特别声明
《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于 2017 年 7 月 1 日起正式实施。根据上述规定，东亚前海证券评定此研报的风险等级为 R3（中风险），因此通过公共平台 推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为 C3、C4、C5 的普通投资者。若您并非 专业投资者及风险承受能力为 C3、C4、C5 的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任 何信息。

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分析师声明
负责准备本报告以及撰写本报告的所有研究分析师或工作人员在此保证，本研究报告中关于任何发行商或 证券所发表的观点均如实反映分析人员的个人观点。负责准备本报告的分析师获取报酬的评判因素包括研究的 质量和准确性、客户的反馈、竞争性因素以及东亚前海证券股份有限公司的整体收益。所有研究分析师或工作 人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联

系。

分析师介绍
李子卓，东亚前海证券研究所高端制造首席分析师。北京航空航天大学，材料科学与工程专业硕士。2021 年加入东亚前海证券，曾任新财富第一团队成员，五年高端制造行研经验。

投资评级说明
东亚前海证券行业评级体系：推荐、中性、回避

市场基准指数为沪深 300 指数。

东亚前海证券公司评级体系：强烈推荐、推荐、中性、回避
强烈推荐： 未来 6－12 个月，预计该公司股价相对同期市场基准指数涨幅在 20%以上。该评级由分析师给出。

市场基准指数为沪深 300 指数。

分析、估值方法的局限性说明
本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方

法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。

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